【会议及展会报道】
2020 CPCA上海展会覆铜板行业参展厂商访谈录（上）
作者：李小兰
摘要：本文报道了2020国际电子电路（上海）展览会参展的覆铜板及相关材料厂商的新产品及经营策略等情况，从中可以看出覆铜板行业的最新发展情况。
【2020年中国覆铜板高层论坛报告选登】
PCB用厚铜箔市场发展与其性能的提高
作者： 周启伦
摘要：作为覆铜板(CCL)关键材料之一的铜箔，其品质的优劣直接影响到PCB的制作工艺和综合性能。本文阐述了PCB用厚铜箔的市场发展现状，探讨了厚铜箔主要性能的提升及未来发展的趋势。
覆铜板生产中上胶废气治理现状及技术浅析
作者：段飞、钱研
摘要：本文介绍了覆铜板行业在生产时上胶干燥排放的有机废气特性及其危害，列举了保护环境治理废气，设立的相关国家标准和地方标准，文中还对当前覆铜板废气治理技术及设备进行了分析研究。
【“浸渍加工技术”专述连载】
日本半固化片浸渍加工技术的研究新进展（连载三）
作者：祝大同
摘要：以近十年日本覆铜板企业公开的日本专利为基本素材，介绍及讨论日本CCL厂家在半固化片浸渍加工技术上的研究新进展。具体阐述要点，是以日本覆铜板企业在上胶设备改造、革新为视角，围绕着解决树脂对玻纤布基材浸渍加工的“理念”、“浸透”、“浸均”，以及浸渍方式、装置与“与基材匹配”等为中心话题，进行展开。本篇主要介绍、分析半固化片浸渍加工的立式上胶设备中涂布新装置——喷嘴模在日本覆铜板企业在应用研究的成熟阶段中的创新成果。
【覆铜板 印制板技术】
改性聚苯醚高频电路基板材料的开发（下）
作者：张洪文
摘要：本文介绍了日立化成株式会社应用合成的多种在分子中有着至少一个N-取代马来酰亚胺基团的聚苯醚衍生物作为树脂组分，与其他树脂配制的混合物溶液制造了半固化片，采用该半固化片压制覆铜板、制造多层印制电路板等样品的方法和制成样品的主要性能。
【市场与产业研究】
Prismark论5G领域PCB基板材料技术和市场的新变化
作者：本刊编辑部
摘要：本文是2020年9月18日Prismark姜旭高博士在HPKCA组织的会议上作的《用于5G领域PCB材料的技术和市场的发展》报告的译文，其中有少量删改。报告概述了全球电子工业和PCB市场的前景，认为2020年及未来的PCB市场受疫情影响不大，本年度和未来会继续增长，因为5G为PCB带来许多商机。文中详细分析列举了5G需要的覆铜板板市场、供应商、产品种类和关键原材料铜箔和玻纤布的技术性能进步的情况。
【行业信息】
国内覆铜板上市公司2020年上半年经营业绩
作者：本刊编辑部
摘要：本文收集了国内覆铜板深沪上市公司和香港上市公司的2020年上半年业绩公告要点，汇总了各家公司半年报的主要会计数据和财务指标，并选取了各家公司的报告中所记述的公司的主要业务、经营模式及行业情况等，从中我们可看到我国覆铜板行业中主要企业的经营管理和技术的发展概况。
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