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《覆铜板资讯》2024年第2期 总第149期 |
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发行日期：2024年4月 |
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双月刊 |
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文章与摘要 |
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【覆铜板产品与技术】
环氧树脂固化剂开发及应用研究进展 （熊博明、霍国洋、肖青刚、税小军、马抗武、李雪飞）
摘要：本文详细介绍了近几年来功能型环氧树脂固化剂的研究进展，包括增韧型、阻燃型、可降解型、生物质型、潜伏型固化剂，并展望了固化剂的发展前景。 ??
一种用于Mini LED覆铜板的黑色树脂胶液的制备方法（刘俊秀）
摘要：本文介绍了一种Mini LED覆铜板用黑色树脂胶液的制备方法。该方法首先研究制备了聚多巴胺改性苯胺黑，再将此改性苯胺黑与环氧树脂制成聚多巴胺改性苯胺黑环氧树脂，并进一步与与聚苯醚、双酚A型氰酸酯树脂、聚丁二烯、咪唑、过氧化二异丙苯、4 ,4-二氨基二苯砜（DDS）等混合制成黑色树脂胶液。采用该黑色树脂胶液制成的黑色覆铜板，不但降低了板材的光线透过率，克服了现有FR-4覆铜板易透光的缺陷，同时在不影响其它性能的前提下，提高了板材力学性能、绝缘性及耐热性等，可用作Mini LED基板。??
专利分析的经验与技巧（4）
（祝大同）
摘要：为促进覆铜板产品技术的开发、提高我们工程技术人员自身的覆铜板技术水平，对相关专利做准确且快速的检索、深入分析的研究，成为一项不可或缺的、长期的重要工作。本文对专利研究的重要性、模式，以及专利分析的实践经验与技巧，作了广泛、深入地阐述。本连载篇（4），继续通过交流实战例，讨论如何从专利内容中辨真与拾真，获得收益的问题。?
丙烯酸类聚合物及其制作的高可靠性覆铜板（上）（张洪文）
摘要：本文介绍了一种丙烯酸类聚合物的合成方法，并通过调节控制主体树脂组分的溶解度参数，应用该聚合物制作了高可靠性覆铜板。
【第二十四届中国覆铜板技术研讨会优秀论文选登】
5G射频PA模组用Low Loss & Low CTE封装基板材料的开发（李志光、唐军旗）
摘要：根据功放和封装一体化的需求，针对5G有源RF（射频）PA（功率放大器）模组市场，开发一款Low Loss& Low CTE封装基板材料。搭配3313型E玻璃纤维布、芯厚0.254mm的芯板具备以下主要性能：Df（10GHz SPDR）＜0.006、X/Y CTE＜15ppm/℃、Tg（DMA）＞260℃；搭配HVLP2铜箔，Ps（200℃/10天+220℃/2h处理后）＞0.53N/mm；不同条件下的介电常数和损耗波动满足终端要求，具备优异的耐热老化性能。
超低介电损耗、超低CTE的高耐热CCL的开发（罗成、孟运东、陈勇、张华、颜善银）
摘要：运用全碳氢结构树脂，通过配方设计，制备了具有超低低介损耗，超低CTE(X/Y/Z)、高耐热特性的高速覆铜板。测试了粘结片的固化反应性及流变特性，并对覆铜板的各项性能进行了测试。结果表明，所制备的覆铜板具有良好的综合性能，玻璃化温度Tg为252℃、10GHz频率下介电损耗角正切Df为0.00094、Z-CTE的50～260℃尺寸变化率为0.86%，Y-CTE为15 ppm/℃，插损为-0.65dB/inch，能够满足单通道数据传输速率为112Gbps的材料需求。?
6G潜在关键技术对材料发展的启示（魏俊麒、韩梦娜、任英杰、沈宗华、何双、何亮、雷恒鑫）
摘要：随着2020年前后5G商用全面铺开，标志着移动通信成功实现了从"人联"走向"万物互联"，同时也暴露了5G技术单基站信号覆盖范围小、信号传播能力弱、信号穿透率差等带来的问题。6G具有更低延迟、更高速率、更高容量、更大规模等特点。在5G的基础上，6G将传统的“万物互联”迈向更高阶的“万物智联”，引领推动新一轮科技革命和产业变革。本文从全球6G发展现状和趋势出发，分析了当前移动通信行业需要解决的问题，对以智能超表面和超大规模天线阵列等为核心的6G移动通信关键技术进行调研，同时对相关技术的关键共性问题及材料领域发展动态进行了深入探讨，以期为未来6G时代通信新材料的研究和发展提供思路。
【原材料与设备】
一种更安全节能的RTO?（曾光龙）
摘要：RTO是当前环保处理中最彻底，没有二次污染，也是最安全一种处理方法，其中的多功能RTO具有在处理有机废气同时，还可处理废水与固体废弃物功能。 |
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