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《覆铜板资讯》2026年第5期 |
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发行日期：2026年10月 |
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双月刊 |
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文章与摘要 |
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【市场与产业研究】
2025年全球刚性覆铜板经营情况（本刊编辑部）
摘要：本文以Prismark在 2026年 6月发布的全球刚性覆铜板统计资料为素材，简述并分析了 2025年全球及全球主要国家 /地区的 PCB用刚性覆铜板经营情况，包括销售额、销售量、产品品种结构、无卤覆铜板、特殊覆铜板的经营情况等；并介绍了 2025年全球刚性覆铜板销售额排名前 15位的生产企业销售情况及市场占比。
【会议报道】
聚力创新 链合共赢——第二十七届覆铜板技术研讨会会议报道（王爱戎）
摘要：本文概述了2026年10月16日在山东省济南市举办的“第二十七届覆铜板技术研讨会”上交流研讨的主要内容。内容包括覆铜板产品的设计研发成果、工艺及检测技术、覆铜板用原材料制造技术及应用、覆铜板市场及发展趋势等的新变化，对当前我国覆铜板行业及高端覆铜板技术发展等，都有着重要的参考和指导意义。
【覆铜板 印制板技术】
覆铜板用热固性环氧树脂流变测试方法探析（张记明）
摘要：覆铜板一般采用热压成型，热固性环氧树脂在层压过程的流变行为对覆铜板产品的质量有重要影响，因此测试其在升温固化过程的流变情况很有必要。本研究对比了三种流变测试方法——振荡法、旋转法和压缩法，以寻找更有效地表征树脂在层压加热过程中的流动和固化行为。结果显示，传统振荡法和旋转法测试的树脂流变结果难以反映树脂在热压成型时的真实流胶情况，为此我们开发了一种新型的树脂流变性测试方法——表观压缩粘度测试方法，该方法所测得的流变窗口：起始粘流温度—粘流终止温度，表观压缩粘度变化与实际热固性树脂在层压热固化的流变状况更加吻合，因此对层压工艺参数设计更具指导意义。
改性膨润土对覆铜板综合性能的调控机制研究（刘涛、孟运东、黄成、胡鹏、王路喜、吴康）
摘要：膨润土主要成分为蒙脱石，为片状结构，经过表面处理和粒径控制后，具有优异的耐水性和耐热性，膨润土作为一种高效的填料和改性剂，在环氧树脂体系覆铜板中应用具有广阔的前景。针对高密度电子器件对覆铜板尺寸稳定性与厚度均匀性的严苛需求，采用不同粒径、不同添加量的有机改性膨润土对环氧树脂覆铜板进行改性，系统探究膨润土对胶液、半固化片及成品板材各项性能的影响规律。结果表明：膨润土依靠物理增稠与三维网络阻流作用，可提高胶液粘度与抗沉降性，增大半固化片最低熔融粘度，且不改变体系固化反应速率。膨润土所含极性羟基会造成介电损耗上升，添加量过高时易引发流胶缺陷，导致耐热性、剥离强度下降。适量添加膨润土能够减小板材流胶长度，改善厚度均匀性，降低热膨胀系数，提升尺寸稳定性与高温储能模量。
【标准解读】
国标GB/T 47837.4012-2026《印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分：多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片》解读（丁烨、戴善凯）
摘要：GB/T 47837.4012-2026《印制电路板及其他互连结构用材料第4-12部分：多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片》于2026年7月2日颁布，该标准规定了多层印制电路板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片的结构和材料、性能与试验方法、质量保证、包装和标识、订单信息等要求。本文对其制定背景、制定的主要过程、主要内容及制定实施的意义等予以解读。
【覆铜板用原材料】
数据驱动的高频高速覆铜板用苯并噁嗪树脂逆向设计（刘小云、詹友为、王沈忆、 张嘉航、王昕灿）
摘要：随着5G/6G通信与人工智能算力集群的爆发式发展，高频高速覆铜板对基体树脂耐热性、粘接强度、介电常数与介电损耗等多指标协同优化性提出了严苛要求。聚苯并噁嗪凭借优异的耐热性、本征阻燃性和介电性能，在高性能覆铜板领域展现出重要应用潜力。然而，对于新型树脂的开发而言，传统实验试错法开发周期长、效率低。本文提出一种基于数据驱动的新型苯并噁嗪树脂开发方法，通过从文献中系统收集473条苯并噁嗪树脂结构与性能数据，进行分子关键特征向量提取和降维处理，构建基于人工神经网络的机器学习模型，实现了对虚拟苯并噁嗪分子性能的高精度预测（测试集R2均大于0.89），并用于对虚拟分子结构的高通量筛选，挑选了3种新型结构苯并噁嗪进行合成验证。测试结果表明，BZ-03在10 GHz下介电常数Dk=2.95、介电损耗Df=0.0038，玻璃化转变温度Tg=227 ℃，吸水率0.35%，铜箔剥离强度1.12 N/mm，综合性能优于商用氰酸酯和环氧树脂。本研究建立了"数据驱动—模型预测—实验验证"的闭环逆向设计框架，为高频高速覆铜板基体树脂的开发提供了一条“数据驱动加逆向设计”的可复制技术路径。
【专家连载】
填料在覆铜板中的应用（6）（师剑英）
摘要：本文介绍了填料在覆铜板中的作用及机理；填料的典型性质及质量控制；界面、含填料基体的结构以及填充体系的形态；填料在覆铜板中的应用及其对覆铜板性能的影响等内容。 |
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