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《覆铜板资讯》1997年总目录
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《覆铜板资讯》1997年总目录
发行日期:6月、12月底
半年刊
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文章与摘要
【1997年第1期】
抓住重点 明确目标 大力发展电子基础产品工业
MCM用覆铜箔板的特性与发展
覆铜板的发展对环氧树脂的要求
IPN树脂体系在覆铜箔层压板中的应用
金属基覆铜板的发展状况
印制线路板用玻璃布面纸芯复合基材环氧树脂覆铜箔层压板技术要求
对我国覆铜板行业发展动态的一些看法
申请UL标志程序
关于ISO 9000族标准及贯彻
谈国有企业在覆铜板行业中的发展地位
上规模 上档次—记东莞生益敷铜板有限公司的发展历程
机遇与挑战并存
渤海之滨大连在覆铜板行业又填一支新军
【1997年第2期】
1997年上半年覆铜板生产经营情况调查分析报告
CEM-3覆铜板的改进方法
纸基覆铜板中酚醛树脂桐油改性的反应机理(一)
在多层线路板压制中如何提高效益
依靠科技进步 振兴企业经济
电子级玻璃纤维布生产技术、发展动向及市场前景
印制线路板用玻璃布面玻纤纸芯复合基材环氧树脂覆铜箔层压板技术要求
对覆铜板行业统计指标的再认识
书籍资料
印制电路用覆铜箔层压板
覆铜箔层压板技术文集
覆铜板手册(2007年版)
覆铜箔板新技术、新产品文集
中国覆铜板技术·市场研讨会文集
文献摘要
覆铜板、印制板综述设计工艺技术类
标准、测试仪器、方法类
覆铜板制造设备、设施类
行业调查统计、市场分析研究类
政策法律法规类
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:
ccla33335234@163.com
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