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《覆铜板资讯》简介
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    《覆铜板资讯》1999年总目录      
    发行日期:季度月底      
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  文章与摘要
  【1999年第1期】      
  坚持企业的严格经济考核制度 不断激发员工爱岗敬业氛围      
  跨世纪的覆铜板新技术(下)      
  具有多微孔结构的电路基材及其性能      
  印制板用玻璃纤维纸      
  浅谈铜箔制造技术      
  一种使电解铜箔粗糙度得到改善的方法      
  电子级玻璃纤维生产的若干技术问题      
  IPC-4130非编织“E”玻璃毡规范      
  【1999年第2期】      
  1998年度全国覆铜板行业基本情况综述      
  我国覆铜板的新发展      
  高频应用的聚苯醚树脂基材      
  低介电常数环氧玻璃布层压板的研制      
  高尺寸稳定性覆铜板      
  阻燃型1,2——聚丁二烯覆铜板      
  高耐热低热膨胀系数基板——CEL-475简介      
  满足应用要求的挠性电路材料      
  阻燃型覆铜板的制法      
  玻璃纤维最新市场动态      
  挠性印制线路板覆铜箔聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜JISC6472-1995      
  IPC-4101详细规范介绍(一)      
  【1999年第3期】      
  1999年上半年覆铜板行业生产经营情况调查分析报告      
  从我国电子工业的发展看陕西华电材料总公司复兴的希望      
  依靠科技进步 加快改革发展      
  涂树脂铜箔      
  关于桐油改性酚醛树脂在提高纸基覆铜板性能方面的探讨      
  日本PCB基板材料的技术发展      
  低ε(介电常数)的环氧玻布基覆铜板      
  胶体五氧化二锑在彩电板中的应用      
  覆铜板的Tg及其测试方法      
  覆铜板的发展对环氧树脂的新要求      
  DSA阳极及其应用      
  从电子工业的发展看玻璃纤维的市场前景      
  【1999年第4期】      
  以技术进步促进发展      
  99年全国覆铜板行业协会年会纪要      
  入世后的利弊得失及对策      
  从“铝基覆铜板”的一则失实报道说起      
  片状LED用覆铜箔白色层压板      
  无线设备对高频材料的新要求      
  枝型环氧树脂覆铜板      
  广泛选择多芯片模块用材料      
  中、英、日对照覆铜箔板技术术语(一)      
  生箔机阳极质量的监控      
  覆铜板用E玻璃纤维纸      
  国内外G-75纱生产现状及市场前景      
  日本工业标准印制线路板覆铜箔层压板通则JISC6480-1994      
  立足争先夺魁 加快技术创新      
  从“木桶理论”看企业的人才管理      
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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