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			《覆铜板资讯》1999年总目录
			发行日期：季度月底
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	文章与摘要
		【1999年第1期】
		坚持企业的严格经济考核制度不断激发员工爱岗敬业氛围
		跨世纪的覆铜板新技术（下）
		具有多微孔结构的电路基材及其性能
		印制板用玻璃纤维纸
		浅谈铜箔制造技术
		一种使电解铜箔粗糙度得到改善的方法
		电子级玻璃纤维生产的若干技术问题
		IPC-4130非编织“E”玻璃毡规范
		【1999年第2期】
		1998年度全国覆铜板行业基本情况综述
		我国覆铜板的新发展
		高频应用的聚苯醚树脂基材
		低介电常数环氧玻璃布层压板的研制
		高尺寸稳定性覆铜板
		阻燃型1，2——聚丁二烯覆铜板
		高耐热低热膨胀系数基板——CEL-475简介
		满足应用要求的挠性电路材料
		阻燃型覆铜板的制法
		玻璃纤维最新市场动态
		挠性印制线路板覆铜箔聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜JISC6472-1995
		IPC-4101详细规范介绍（一）
		【1999年第3期】
		1999年上半年覆铜板行业生产经营情况调查分析报告
		从我国电子工业的发展看陕西华电材料总公司复兴的希望
		依靠科技进步加快改革发展
		涂树脂铜箔
		关于桐油改性酚醛树脂在提高纸基覆铜板性能方面的探讨
		日本PCB基板材料的技术发展
		低ε（介电常数）的环氧玻布基覆铜板
		胶体五氧化二锑在彩电板中的应用
		覆铜板的Tg及其测试方法
		覆铜板的发展对环氧树脂的新要求
		DSA阳极及其应用
		从电子工业的发展看玻璃纤维的市场前景
		【1999年第4期】
		以技术进步促进发展
		99年全国覆铜板行业协会年会纪要
		入世后的利弊得失及对策
		从“铝基覆铜板”的一则失实报道说起
		片状LED用覆铜箔白色层压板
		无线设备对高频材料的新要求
		枝型环氧树脂覆铜板
		广泛选择多芯片模块用材料
		中、英、日对照覆铜箔板技术术语（一）
		生箔机阳极质量的监控
		覆铜板用E玻璃纤维纸
		国内外G-75纱生产现状及市场前景
		日本工业标准印制线路板覆铜箔层压板通则JISC6480-1994
		立足争先夺魁加快技术创新
		从“木桶理论”看企业的人才管理

书籍资料
	印制电路用覆铜箔层压板
	覆铜箔层压板技术文集
	覆铜板手册(2007年版)
	覆铜箔板新技术、新产品文集
	中国覆铜板技术·市场研讨会文集

文献摘要
	覆铜板、印制板综述设计工艺技术类
	标准、测试仪器、方法类
	覆铜板制造设备、设施类
	行业调查统计、市场分析研究类
	政策法律法规类

主办单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会　联系电话：029-33335234　Email：ccla33335234@163.com