首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
  协会组织
 协会简介
 协会章程  
 理事会机构  
 协会标志  
  联系我们
  地址:陕西省咸阳市金华路1号28号信箱CCLA 邮编:712099
 029-33335234
029-33335234
ccla33335234@163.com
874700270
 
  入会程序
  填写申请表、加盖公章、负责人签字,发至协会秘书处,理事会审查,2/3理事表态同意接收,秘书处文件通知申请单位成为正式会员。
入会申请表下载
 
  当前位置:首页>>协会组织>>协会理事会机构
协会机构图

 

CCLA 第七届理事会

理事会职务

单 位

代 表

理事长

南亚新材料科技股份有限公司

张 东

副理事长

广东生益科技股份有限公司

吴小连

副理事长

山东金宝电子股份有限公司

赵 东

副理事长

广州宏仁电子工业有限公司

刘焕章

副理事长

建滔积层板控股有限公司

沈建松

副理事长

山东圣泉新材料股份有限公司

唐地源

副理事长

河南光远新材料股份 有限公司

李志伟

副理事长

广东超华科技股份有限公司

梁健锋

副理事长

广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂

李少川

理事

联茂(无锡)电子科技有限公司

祝维光

理事

湖北华烁科技股份有限公司挠性覆铜板事业部

范和平

理事

九江福莱克斯有限公司

黄利勇

理事

苏州福田金属有限公司

井上旨彦

理事

麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司

滕怡玫

理事

陕西宝昱科技工业有限公司

钱 研

理事

咸阳威迪机电科技有限公司

李 庭

理事

广东同宇新材料有限公司

邓凯华

理事

山东金鼎电子材料有限公司

耿国凌

常务理事会

由正、副理事长组成

 

七届理事会聘任雷正明先生为秘书长

 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑
 
 
         
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网