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| 松下研发全球首款ALIVH--加快智慧手机问世 |
| 2013-05-26 |
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Panasonic旗下组件公司Panasonic Corporation Industrial Devices Company已研发出一套以PI膜作为基本材料的PCB量产技术，藉由该量产技术所生产的PCB称为「ALIVH-F」，其厚度(堆栈8层PI膜)仅0.37mm，较现行ALIVH产品薄了约30%、重量可减轻约35%，且因使用PI膜作为基本材料，故其孔径(VIA)可缩小约25%至100μm、配线间距可缩小约40%至30μm，藉此可提高零件的封装密度，缩小PCB面积，而缩减的面积及厚度可用来充作安装电池的空间，提升智能手机等产品的电池容量。ALIVH是Panasonic所研发的全球首款实现全层IVH(Interstitial Via Hole)构造的多层PCB产品。
据朝日新闻报导指出，ALIVH-F因以PI膜为材料，故具备可挠特性(可弯曲)，加上具有极薄不占空间的特性，故可望催生可像手表一样佩带在身上的智慧手机的问世。
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| 资料来源：精实新闻 |
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