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| 国家标准《印制电路用金属箔通用规范》通过审定 |
| 2013-10-25 |
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2013年7月18日～19日，由广东嘉元科技股份有限公司、咸阳瑞德我科技有限公司等负责起草的国家标准《印制电路用金属箔通用规范》在西安市召开审定会。一致同意标准通过审定。
该标准对印制电路用有载体（膜或箔）支撑和无载体支撑金属箔的标识、代号、型号、外观、尺寸、物理性能、工艺性能等各项通用技术要求、质量保证规定、检验方法、包装、标志及储存和运输要求作出了具体规定。
该标准适用于刚性、挠性印制电路用金属箔。
参加审定会议的有电解铜箔、挠性铜箔制造公司、刚性挠性覆铜板制造公司、铜箔设备制造公司、标准起草单位、中电材协电子铜箔材料分会、工信部电子四院等17个单位的 23名代表。
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| 资料来源：《覆铜板资讯》2013年第5期 |
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