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| 《印制电路用铝基覆铜箔层压板》国家标准通过技术预审 |
| 2013-10-25 |
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2013年9月13日，由广东生益科技股份有限公司担任组长制定的《印制电路用铝基覆铜箔层压板》国家标准技术预审会议在东莞通过技术预审。
此次技术预审会议由全国半导体设备和材料标准化技术委员会组织。来自珠海全铝基覆铜板、印制板制造公司、检测仪器制造公司、高校及中国电子技术标准化研究院等单位的19位专家代表出席了审定会议。
与会专家从标准体系的配套性和协调性、技术内容、技术成熟度和文本质量等方面对该标准送审资料进行了严格的审定，一致同意国家标准《印制电路用铝基覆铜箔层压板》通过审定。会后，标准编制组应按照会议精神对送审稿进一步修改、完善，尽快形成标准报批稿及其报批齐套资料，上报相关部门审批、颁布、实施。
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| 资料来源：《覆铜板资讯》2013第5期 |
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