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| 专家看好任意层与软板未来成长 |
| 2013-11-20 |
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PCB权威顾问公司Prismark合伙人姜旭高博士，在亚洲电子产业论坛中剖析PCB产业，他指出，PCB仍然辛苦经营，产业中以软板与任意层(Anylayer HDI)较有表现空间。
姜旭高表示，受到终端产品近几年欠缺重大变化，智能型手机、平板计算机仍是今、明年的主流，而PCB厂过去3~5年只能押在全球前两大品牌厂。在这样的环境之下，很难拉高获利。
PCB产品中，姜旭高看好任意层与软板未来成长动能，过去功能型手机最多只使用2~3片PCB板，但现今智能型手机用量倍数成长，且采用高阶的HDI板。姜旭高评估，虽然今年PCB产值表现持平，但软板产值成长8~9%，预估未来5年维持成长动能，年成长率维持6~7%，若软板能有新应用市场，则成长率可以再调升。高阶机种采用软板至少10多片，就连5、60元人民币的低阶款，也须使用8片软板，估算软板占PCB产业比重由过去的个位数，成长至10%，未来成长可期。
姜旭高预测今年PCB产业成长率为0.8%，但第四季需求比想象中弱满多，而明年成长率估3.5%，尤其近2年厂商转型已见成效，有利长期发展。
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| 资料来源：联合晚报 |
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