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电子行业国家标准报批公示中的覆铜板标准
2014-09-15
 

  工业和信息化部科技司2014年6月6日发布的电子行业国家标准报批公示中,与覆铜板相关的标准摘录如下。

          电子行业国家标准名称及主要内容

计划编号

标准名称

标准主要内容

代替标准

采标情况

20062024-T-339

挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的要求、检验规则、包装、标志、储存及运输。

GB/T 13555-1992

 

20062025-T-339

挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板

本标准规定了挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板的要求、检验规则、包装、标志、储存及运输。

GB/T 13556-1992

 

20110040-T-339

多层印制板用粘结片试验方法

本标准规定了多层印制板用粘结片材料的试验条件、外观、尺寸、 B 阶粘结片及其层压固化物的各项性能检验方法。

 

 

20110041-T-339

多层印制板用粘结片通用规则

本标准规定了多层印制板用粘结片的术语和定义、型号、 命名、 标识和符号、材料、外观、尺寸、 B 阶粘结片及其层压固化物性能要求、检验规则、检验方法、标志、包装、储存、运输要求。

 

 

SJ/T 11050-2014

多层印制板用环氧玻纤布粘接片预浸料

标准对多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料的产品分类、结构和材料、外观、尺寸、各项性能要求、检验规则、检验方法、标志、包装、贮存及运输要求作出了具体规定。

SJ/T 11050-1996

 

SJ/T 11481-2014

多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料

本标准对“多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料”的型号、外观、尺寸、 B 阶粘结片性能(标称树脂含量、树脂流动度、胶化时间、挥发物含量)、层压固化物的各项性能要求、检验规则、检验方法、标志、包装、贮存及运输等要求作出了具体规定。

 

 


 
 资料来源:工业和信息化部
 
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