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高气体遮蔽性之可挠式基板
2016-10-15
 

  芝蒲工业大学开发出高性能可挠式基板,其具高度气体遮蔽性,并同时保有透明及柔软性。
  要达到柔软性必须使用不耐热且气体遮蔽性不良的有机材料,为提高气体遮蔽性,必须在有机薄膜表面溅镀十几层致密的无机膜,但这个步骤需在真空环境下完成,是造成高制造成本的主因,玻璃虽透明耐热又平滑,气体遮蔽性良好,但薄片化时容易破裂。
  该研究团队将有机无机材料融合,以厚 70微米以下的超薄玻璃与 TAC 薄膜贴合,同时开发出合成有机无机混合树脂接着剂,以类似 TAC 薄膜构造且具备高亲和性的丁二酮(C4H6O2)纤维素作为有机材料,无机材料则以 Tetramethoxysi lane为出发原料,施以溶胶凝胶法与二氧化硅的
  无机 Polymer 合成,以此作为接着层可使超薄玻璃表面的硅的 OH基与 Polymer 产生化学强力结合,且采用有机无机混合树脂也能帮助提高透明性,约90%以上的 400~800nm 可视光皆可透过,未来预计可应用于面板、照明或太阳电池等。
 
 资料来源:化学工业日报 / 材料世界网编译
 
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