序号

材料名称

性能要求

应用领域

73

先进基础材料
先进有色材料
（四）铜材
高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔

（ 1 ）高频微波覆铜板：介电常数（DK）3.50 ±0.05（10GHz），高频损耗＜0.004（10GHz），玻璃化温度＞ 200 ℃ ， 剥离强度＞ 0.8N/mm ；
（ 2 ）高密度覆铜板：玻璃化温度＞ 250 ℃ ，平面膨胀系数＜ 28 ；
（ 3 ）极薄铜箔：厚度 ≤6um ，单位面积重量 50 ～ 55g/m²，抗拉强度 ≥400kg/m² ，延伸率 ≥3.0% ，粗糙度：光面 ≤0.543μm ， 毛面 ≤3.0μm ，抗高温氧化性：恒温（140℃/15min）无氧化变色，符合国家行业标准《 SJ/T11483-2014 锂离子电池用电解铜箔》；
（ 4 ）高频高速基板用压延铜箔：典型厚度及精度 12±0.5μm ，单位面积质量 100～111g/m²，宽度及精度 520±1.5mm ，抗拉强度（室温）≥460N/mm² ，抗拉强度（180℃×30min ） ≤210N/mm²，延伸率（室温）≥0.7% ， 延伸率（180℃×30min）≥4% ，空气中 200℃×60min 无氧化，粗糙度M面（Rz） ≤1.3μm ，剥离强度 ≥0.7N/mm ； 超低轮廓度压延铜箔：板形 ≤10I ，表面粗糙度 Rz≤0.9μm ，抗剥离强度 ≥0.8N/mm ，滑动弯曲性能 ≥15 万次， FCCL 的 180° 弯折试验 ≥5 次。

新能源电池、电子电路、 5G 通信， 智能汽车，航天航空，军工、高端消费类电子设备

134

先进化工材料
（四）电子化工新材料超薄电子布

（ 1 ） 106 电子布：经纬密度 22×22 根 /cm ，厚度 0.033±0.01mm ，单位面积质量 24±1g/m² ； （ 2 ） 1037 电子布：经纬密度 27.6×28.7 根 /cm ，厚度 0.027±0.01mm ，单位面积质量 23±1g/m² ； （ 3 ）超薄型电子布 1067: 经纬密度 27.6×27.6 根 /cm ，厚度 0.035±0.01mm ，单位面积质量 30.7 ±1g/m²； （ 4 ）极薄型电子布 1027: 经纬密度 29.5×29.5 根 /cm ，厚度 0.019 ±0.01mm ，单位面积质量 20±1g/m²； （ 5 ）极薄型电子布 1017: 经纬密度 37.4×37.4 根 /cm ，厚度 0.014±0.01 mm ，单位面积质量 12±1g/m²

电子信息

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三、先进化工材
（五）其他先进化工材料高频高速覆铜板用功能化低分子聚苯醚

特性粘度（IV）0.075～0.090dl/g ，玻璃化转变温度（Tg）140～150 ℃，挥发份＜0.50% ，铜含量＜ 8ppm ，酚羟 基当量 800～1000g/mol ，数均分子量 2100～2700g/mol 。

5G 通讯、无人驾驶汽车、大型服务器、超高清视频传输、智能穿戴。

170

先进无机非金属材料先进陶瓷粉体及制品DBC基板（覆铜陶瓷基板）

陶瓷氮化铝热导率 >170W/m·K ，铜箔电导率 ≥58MS/m ，铜箔硬度 90～110HV 。

电力电子、 IGBT 模块、新能源汽车、太阳能和风力发电装备

239

关键战略材料 一、高性能纤维及复合材料电子级超细玻璃纤维纱

密度 2.63±0.1 g/cm³ ，软化温度 860±20 ℃ ，纤维直径 3.5～5μm ，纤维号数 1.7～11.2TEX ，弹性模量 70~75GPa 。

航空航天、 5G 通讯

308

四、新型能源材料超薄型高性能电解铜箔

抗拉强度 ≥350MPa ，延伸率（23℃）7.0% ，抗氧化性（180℃，1h）无氧化，产品幅宽 ≤1350mm，表面粗糙度 Rz≤2.0μm 。

新能源汽车、机站储能电源、电子电器、医疗