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| 耀华、华通Q3获利激增；Q4业绩维系高档水平 |
| (2011-11-05) |
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HDI厂华通(2313)、耀华(2367)第三季财报连袂出炉，在汇兑收益贡献成长带动下，其中耀华第三季获利季增2倍多，华通也季增4成多，累计前三季EPS分别为1.19元、0.5元。展望第四季，华通、耀华表示，预期业绩可望维系第三季的高档水平。
耀华第三季拜汇兑收益挹注约1.39亿元之赐，带动税后净利达2.29亿元，较上一季大增204%，累计前三季税后净利5.9亿元，较去年同期税后净利0.58亿元大增9倍之多，EPS 1.19元。
展望第四季，耀华表示，配合手机客户新机种进入量产激励，10月产能利用率依旧满载，整体而言，原本预期第四季营收可望有5%的季增率，现在略微修正至持平。另外，宜兰二厂已开始投产，并陆续安装雷射钻孔、电镀等机器设备，将有助于降低外包费用。
泰国恶水漫漫，影响当地汽车、硬盘产业，当地PCB厂包括KCE、敬鹏(2355)、竞国(6108)等，均以生产汽车板为主，而耀华也已经感受到转单效应，11月就有营收贡献，惟挹注不大。
华通第三季税后净利1.56亿元，较上一季明显成长46%，亦明显优于去年同期税后亏损5.84亿元的表现，累计前三季税后净利5.96亿元，EPS 0.5元。
华通表示，目前产能利用率约90%，10月合并营收与9月份相当，预计11月之后，产能利用率就会下降，整体而言，第四季的合并营收力求维持第三季的表现。另外，华通今年陆续于第一季与第三季处分广州松电工与台湾松电工股权予松下电工株式会社，处分之后已完全没有持股，至于处分获利分别为人民币4897万元、新台币2511万元。
据悉，华通当初投资的考虑是为了掌握上游铜箔基板材料，不过多年来随着产业结构逐渐改善，市场上增加了许多铜箔基板供货商，为了购料成本以及配合日本松下策略等多方面考虑，华通决定处分持股，未来双方合作的关系将更加单纯。
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| 资料来源：精实新闻 |
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