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| 金居铜箔切入HDI制程用铜粉市场 |
| (2013-2-5) |
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PCB上游铜箔厂金居开发铜箔 (8358) 2012年的金居营收47.21亿元与2011年大致持平，但实际上金居的2012年铜箔总出货量1.44万公吨，较2011年的1.3万公吨成长达10.88%，但因整体国际铜价下跌，造成出货量成长，但营收却还有微幅下滑；金居则将开发出HDI制程用铜粉。
金居铜箔主管说，目前规划生产HDI制程用铜粉，同样为采用电解流程生产，预计每月产量为300吨，估计在获得认证之后，今年第4季将得以对金居贡献营收。 金居铜箔主管分析，平均2011年每公吨国际铜价约为8800美元，但2012年则为7900美元，两者的差距达到900美元。这造成出货量增加，营收却未见有效增长，甚至微幅下滑。
但国际铜价的下滑并非对金居最大的挑战，金居铜箔主管说，目前除原有台商铜箔厂的竞争之外，目前已正式在市场交手包括安徽合肥的铜冠、河南的宁宝等大陆国企铜箔厂，由于其2012年增开产能到每月生产铜箔1600公吨到1800公吨，为持产品去化，在市场采取极为强烈的价格竞争态势，造成的威胁感极大。
金居开发铜箔为国内唯一一家上柜之电解铜箔供应厂商，金居铜箔目前的月产能也在1600公吨，金居主管指出，为避开盲目扩产的杀价竞争「红海」，金居在2013年并没有铜箔扩产的计划提出，反而将导入新产品铜粉的生产，切入蓝海市场。 |
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| 资料来源：CPCA网 |
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