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金居铜箔切入HDI制程用铜粉市场
(2013-2-5)
 

  PCB上游铜箔厂金居开发铜箔 (8358) 2012年的金居营收47.21亿元与2011年大致持平,但实际上金居的2012年铜箔总出货量1.44万公吨,较2011年的1.3万公吨成长达10.88%,但因整体国际铜价下跌,造成出货量成长,但营收却还有微幅下滑;金居则将开发出HDI制程用铜粉。
  金居铜箔主管说,目前规划生产HDI制程用铜粉,同样为采用电解流程生产,预计每月产量为300吨,估计在获得认证之后,今年第4季将得以对金居贡献营收。 金居铜箔主管分析,平均2011年每公吨国际铜价约为8800美元,但2012年则为7900美元,两者的差距达到900美元。这造成出货量增加,营收却未见有效增长,甚至微幅下滑。
  但国际铜价的下滑并非对金居最大的挑战,金居铜箔主管说,目前除原有台商铜箔厂的竞争之外,目前已正式在市场交手包括安徽合肥的铜冠、河南的宁宝等大陆国企铜箔厂,由于其2012年增开产能到每月生产铜箔1600公吨到1800公吨,为持产品去化,在市场采取极为强烈的价格竞争态势,造成的威胁感极大。
  金居开发铜箔为国内唯一一家上柜之电解铜箔供应厂商,金居铜箔目前的月产能也在1600公吨,金居主管指出,为避开盲目扩产的杀价竞争「红海」,金居在2013年并没有铜箔扩产的计划提出,反而将导入新产品铜粉的生产,切入蓝海市场。
 
 资料来源:CPCA网
 
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