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FCCL厂台虹今年在台资本支出逾3亿
(2013-2-5)
 

  手机、平板计算机及超薄笔电的设计及使用大量采用软板设计,也造成终端客户对软性铜箔基板(FCCL)的需求增加,台虹科技 (8039) 在2013年规划投资扩产的资本支出金额超过3亿元,新产能今年开出将刺激其营收的再成长,而投资全用在台湾厂的生产改善。
  台虹科技2012年第4季合并营收22.92亿元改写单季历史新高,同时,2012年全年营收也有亮丽表现,全年合并营收78.53亿元,并较2011年成长21.15%。
  全台FCCL生产规模以台虹科技最大,台虹科技在2012年的资本支出约2亿元,而2013年的扩充产能资金支出预计也将增加到3亿元以上;台虹科技的今年扩充产能方案,主要将针对在台湾高雄厂区的产能改善、扩大。
  目前台虹科技以其核心的涂布技术,生产产品涵盖软性铜箔基板及太阳能电池用背板,其在太阳能背板产品的市场占有率也正在不断的扩大之中。
 
 资料来源:巨亨网
 
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