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日本PCB产量连5个月衰退 软板大减近6成
2013-4-5
 

  根据日本电子回路工业会(JPCA)18日公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象),2013年1月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模块基板)产量较去年同月下滑28.9%至98.4万平方公尺,连续第5个月呈现下滑;产额下滑32.0%至349.91亿日圆,连续第6个月呈现下滑。
  就种类来看,1月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑15.7%至77.4万平方公尺,连续第5个月呈现下滑;产额下滑25.5%至237.99亿日圆,连续第6个月呈现下滑。软板(Flexible PCB)产量大减57.0%至16.1万平方公尺,连续第3个月呈现下滑;产额下滑45.0%至37.34亿日圆,连续第3个月呈现下滑。模块基板产量衰退46.7%至4.9万平方公尺,产额下滑41.3%至74.58亿日圆。
 
 资料来源:精实新闻
 
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