首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页经济运行>正文
 
玻纤纱厂富乔玻纤薄布将增产40%
2013-04-15
 

  看好玻纤产业走出去年的谷底,以及智能型手机、平板电脑、云端需求,富乔工业昨(19)日宣布,扩增的电子级玻纤薄布产能将在下季投产,将约增加40%产能。
  薄布广泛应用在智能型手机、平板电脑及云端相关服务器等产品,下游铜箔基板(CCL)大厂台光电子、联茂电子、台耀科技均视为重点市场;台光电、联茂今年更规划大举扩增产能。富乔生产电子级、工业级玻纤纱及电子级玻纤布,现有织布机450台,第2季扩增至532台,新增产能全数投入电子级玻纤薄布。
  富乔指出,不仅薄布新产能将投产,去年10月停炉冷修的斗六玻纱一厂窑炉,也已在上月底恢复正常生产,良率并已达到停炉前的水准,正好赶上首季逐渐回温的市场需求,尤其下半年又是印刷电路板(PCB)产业传统旺季。
  另一家上柜电子级玻纤布厂德宏工业也看好市况,德宏表示,第1季传统淡季可走出去年第4季谷底,去年亏损的转投资玻纤纱厂德兴科技,亏损正持续减少。德宏去年税后纯益283.5万元,年减98.11%,每股税后纯益0.01元。 其中第4季优于预期,毛利率比第3季提高1.27个百分点,税后纯损3,900万元,季减14.21%,每股纯损0.19元。
 
 资料来源:经济日报
 
  热点新闻
强强联手,掀开跨越发展新篇章
2013年亚洲触控面板制造商将持续壮大
IEK:垂直整合抢软性AMOLED商机
台资覆铜板厂商推迟内陆建新厂计划
金居铜箔切入HDI制程用铜粉市场
PCB大张旗鼓扩产NB板竞争最为紧张
尼尔森:智能手机在新兴市场国家仍有增
固态硬盘夯,IHS iSuppli估2013年产值年
中国成为全球最大的智能手机生产国
UL印制电路技术部访问CCLA
两组四核芯片 组成8核高效省电系统
陕西生益导热CEM-3通过科技成果鉴定
CCL厂台耀埃索拉专利案有解
CCL用进口球形硅微粉2013年享受暂定优惠

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网