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| 铜箔基板厂首季营运淡 Q2出货将增温 |
| 2013-04-30 |
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投顾指出，观察印刷电路板(PCB)上游的铜箔基板(CCL)，今年首季营运处淡季，但相对看好维持稳定获利的台耀 (6274) 与产品高度集中手机市场的台光电 (2383) 。
永丰投顾报告指出，CCL今年首季营收符合预期，预估第2季手机相关的CCL出货将增温，其中，手机市场相关的无卤基材成长力道，将优于市场平均。
考虑今年全球智能型手机(Smartphone)出货量维持3成高成长力道，下半年包括美系、韩系及大陆品牌厂均规划有多款Smartphone及平板计算机(Tablet)上市，永丰投顾预估，上游 CCL需求将于第2季开始增温，而台光电终端产品7成集中手机市场，预估受惠程度相对佳。
而台耀高阶产品比重续增至34%，且压合代工稼动率于3月达满载，预估今年首季毛利率15 %，在侵权疑虑渐除，服务器、基地台订单提升趋势延伸至第2季，今年可望维持稳定获利。
针对联茂 (6213) ，永丰投顾指出，今年首季在无铅产品的价格降价压力续增，且稼动率维持75至80%的低档，预估毛利率为12.3 %。第2季在高阶产品比重续增，及低阶产品挑单出货下，预估毛利率可增加至13.1%。
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| 资料来源：PCB制造网 |
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