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联茂向高阶产品转型 效益渐显Q1止跌回稳
2013-04-30
 

  受惠于非PC产品需求强劲,High-Tg比重提升,铜箔基板厂--联茂第1季合并营收为49.95亿元,较去年第4季成长10.16%;法人预估,由于联茂第1季毛利率持稳,获利有机会超越去年第4季,单季税前盈余可望逾2.4亿元,从目前接单来看,第2季业绩可望优于第1季。
  PC市况不佳,联茂近两年进行转型,朝高阶手持式产品及云端应用等产品发展,效益逐渐显现,虽然101年合并营收446.71亿元,较100年下滑8.81%,但合并毛利率上扬至13.54%,较100年增加0.643个百分点;而今年第1季受惠于非PC产品需求强劲,High-Tg等产品比重持续提升,让联茂第1季业绩止跌回稳,无畏农历年长假,缴出优于去年第4季业绩的成绩。
 
 资料来源:PCB制造网
 
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