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| 日本PCB产量连6个月衰退 软板大减逾6成 |
| 2013-04-30 |
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根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Associ ation；JPCA)15日公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2013年2月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模块基板)产量较去年同月下滑31.8%至100.6万平方公尺，连续第6个月呈现下滑；产额下滑31.1%至374.21亿日圆，连续第7个月呈现下滑。累计2013年1-2月日本PCB产量较去年同期下滑30.4% 至199.0万平方公尺、产额衰退31.5%至724.12亿日圆。
就种类来看，2月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑19.6%至81.6万平方公尺，连续第6个月呈现下滑；产额下滑28.5%至251.17亿日圆，连续第7个月呈现下滑。软板(Flexible PCB)产量大减62.9%至14.6万平方公尺，连续第4个月呈现下滑；产额下滑37.5%至45.84亿日圆，连续第4个月呈现下滑。模块基板(Module Substrates)产量衰退31.8%至4.5万平方公尺，产额下滑34.9%至77.20亿日圆。
累计2013年1-2月日本硬板产量较去年同期下滑17.7%至159.0万平方公尺、产额衰退27.1%至489.16亿日圆；软板产量大减60.0%至30.7万平方公尺、产额下滑41.1%至83.18亿日圆；模块基板产量衰退40.5%至9.4万平方公尺、产额衰退38.2%至151.78亿日圆。
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| 资料来源：精实新闻 |
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