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PCB有望正增长 覆铜板谨慎乐观

2013-05-20

未来5年，挠性线路板的CAAGR将达到7.7%，是最具发展前景的线路板种类，其主要推动力就是智能手机和平板电脑等终端电子产品。Prismak预测2012年～2017年的PCB的CAAGR为3.9%。从覆铜板种类而言，未来5年，挠性覆铜板最具发展潜力，其次是HDI板用覆铜板，应用于单/双面线路板的覆铜板的产值增长率将逐年萎缩。 　　Prismark在2013年2月的报告中预测，未来5年中国大陆PCB行业仍将保持快速增长，2017年中国大陆PCB的产值将达到289亿美元，占全球PCB产值的44%。　　2012年～2017年中国大陆的电子系统产品将继续保持高增长率，这是预测未来5年中国大陆PCB行业高速增长的主要依据。 　　2012年到2017年的中国大陆PCB市场的年复合增长率调为6.0%，亚洲(除中国大陆和日本外)的CAAGR为6.4%，未来5年全球PCB的CAAGR为3.9%，宏观形势继续保持增长趋势。 　　全球半导体和PCB市场发展具有相当的一致性，据WSTS分析，2012年全球半导体产值为2899亿美元，比2011年全球半导体产值亿美元降低3.2%;预测2013年全球半导体产值为3031亿美元，比2012年全球半导体产值2899亿美元增长4.6%。 　　Prismark公司分析2012年全球PCB的增长率为-2.0%，总产值为543.10亿美元。预测2013年全球增长3.2%，达到560.71亿美元。 　　总的说来，2013年的国际政治经济形势似乎比2012年好，有利因素增多，但变数仍不少，因此，总体态度是谨慎有利的。

资料来源：中国电子报