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| 金居酝酿6月铜箔报价调涨约2% |
| 2013-06-10 |
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金居开发铜箔酝酿6月铜箔报价调涨约2%，是连两个月下滑后首度上涨。
金居指出，下游印刷电路板（PCB）厂第2季仍处传统淡季，涨价会有一些难度，但客户端PCB、铜箔基板（CCL）过去两个月几乎已经没有铜箔库存，尤其产业链最上游的台积电等半导体业传来好消息，接在后面的PCB，势必也会有好消息，随时会爆出需求。实际上，金居已于5月感受下单增温，单月出货量1,500吨，创两年新高，营收将优于4月。
金居及上柜玻纤厂富乔工业、德宏工业等PCB上游原材料厂，首季均已走出去年第4季亏损阴影。富乔表示，乐观看好下半年PCB传统旺季，尤其平板计算机与智能型手机成长趋势明确，且都使用电子级玻纤薄布，本季已新增40%产能，可望成为挹注营收获利成长新动能。德宏也强调，电子级玻纤布稳健获利，拖累营运的转投资玻纤纱厂德兴科技，本季有望出现单月获利，德兴并将扩增玻纤纱产能
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| 资料来源：经济日报 |
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