首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页经济运行>正文
 
FCCL厂新扬科、台虹2Q展望
2013-07-05
 

  软板(FPC)上游原材软性铜箔基板(FCCL)厂新扬科、台虹5月合并营收均写下历史新高,新扬科5月合并营收新台币1.46亿元,月增18.55%,年增44.93%;累计前5月合并营收5.96亿元,年增40.64%。台虹5月合并营收8.66亿元,月增20.04 %,年增13.63%;累计前5月合并营收36.12亿元,年增21.1%。
  新扬科5月受惠于大陆中低阶智能型手机需求畅旺,带动其无胶式FCCL出货,此外欧美、韩系客户需求也升温,营收跃升历史新高,目前订单能见度约2~3个月,市场也看好其第2季营收一举挑战单季历史新高水平。
  台虹5月除了软板稳定成长外,太阳能背板需求也优于预期,据悉,5月太阳能背板营收仍占台虹营收48%比重,推升其业绩跃上历史新高;若扣除变化剧烈的太阳能,估计第2季软板可望季增20%,整体营收则可季增5~10%左右。
  新扬科目前为台湾最大的无胶式FCCL业者,其营收比重中约80~90%来自无胶式FCCL;台虹则为覆盖膜(cover layer)产量最大业者,占其软板营收的40~45%比重,其次为无胶式FCCL占30~35%,有胶式FCCL则低于20%,且无胶式FCCL所占比重将持续提升。
 
 资料来源:PCB制造网
 
  热点新闻
强强联手,掀开跨越发展新篇章
2013年亚洲触控面板制造商将持续壮大
IEK:垂直整合抢软性AMOLED商机
台资覆铜板厂商推迟内陆建新厂计划
金居铜箔切入HDI制程用铜粉市场
PCB大张旗鼓扩产NB板竞争最为紧张
尼尔森:智能手机在新兴市场国家仍有增
固态硬盘夯,IHS iSuppli估2013年产值年
中国成为全球最大的智能手机生产国
UL印制电路技术部访问CCLA
两组四核芯片 组成8核高效省电系统
陕西生益导热CEM-3通过科技成果鉴定
CCL厂台耀埃索拉专利案有解
CCL用进口球形硅微粉2013年享受暂定优惠

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网