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| CCL厂联茂新竹设厂 |
| 2013-07-20 |
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智慧型手机、平板电脑及伺服器引爆相关铜箔基板需求，联茂将在新竹设立新厂。
联茂1月就向稳懋半导体承租位在新竹县的厂房及土地，用来扩建新厂，为购置机器设备、充实中长期营运资金，4月并和银行签约取得20亿元联贷。
联茂、台光电及台耀依序为全台第二至第四大铜箔基板（CCL）厂，仅次于南亚塑胶，在智慧型手机、平板电脑带动高密度连接（HDI）制程相关无卤CCL需求，伺服器则广泛采用高耐热（high tg）CCL，联茂high tg出货虽居三家之冠，受限近年不振的个人电脑（PC）相关CCL仍为大宗产品，营收、获利表现相对逊色。
联茂表示，看好智慧型手机、平板电脑及云端带动的伺服器、第4代（4G）行动通讯LTE（Long Term Evolution）等商机，近年积极发展无卤、high tg及低诱电率（Low loss ）等CCL，下半年可望逐步发酵，并配合「鲑鱼返乡」政策，大动作回台设立新厂，盼能在年底前投产。
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| 资料来源：经济日报 |
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