首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页经济运行>正文
 
金居铜箔Q3传统旺季需求仍未显现
2013-08-05
 

  国际铜价最近回温,金居开发铜箔(8358)昨(1)日表示,8月铜箔报价持平,但第3季传统旺季需求仍未显现。
  金居表示,铜箔产业售价是根据伦敦金属交易所(LME)最近一个月周期平均价格加上代工费,7月平均每吨降到7,000美元以下、约6,800美元至6,900美元,但近日回温,铜箔8月报价仍持平。
  金居7月铜箔报价原拟寻求与6月持平,但未如愿,仍调降约2%。 金居指出,第3季是印刷电路板(PCB)传统旺季,目前订单透明度不高,5月底二厂失火产能正逐渐恢复中,现有产能仍可支应。
  金居两厂铜箔月产能约1,650吨,其中二厂在5月底失火,原订两周复工,但拖到6月底才逐渐复工,也影响6月营收,初估本月回复85%产能,7月营收较6月微增。 金居昨天股价涨0.03元、收8.97元。
  金居认为,从目前接单来看,下游PCB产业8月似仍未见明显回温,应用终端产品,仍以智慧型手机、平板电脑及汽车电子相对热络,大宗的个人电脑(PC)产品未见复苏力道。
  金居6月营收2.71亿元,月减39.62%、年增17.01%。 第2季营收1.06亿元,季减2.31%,是近六季新低。 上半年营收21.41亿元,年减8.99%。
 
 资料来源:经济日报
 
  热点新闻
强强联手,掀开跨越发展新篇章
2013年亚洲触控面板制造商将持续壮大
IEK:垂直整合抢软性AMOLED商机
台资覆铜板厂商推迟内陆建新厂计划
金居铜箔切入HDI制程用铜粉市场
PCB大张旗鼓扩产NB板竞争最为紧张
尼尔森:智能手机在新兴市场国家仍有增
固态硬盘夯,IHS iSuppli估2013年产值年
中国成为全球最大的智能手机生产国
UL印制电路技术部访问CCLA
两组四核芯片 组成8核高效省电系统
陕西生益导热CEM-3通过科技成果鉴定
CCL厂台耀埃索拉专利案有解
CCL用进口球形硅微粉2013年享受暂定优惠

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网