| |
| |
| TPCA 2013 苏州电路板研讨会进行论文征集活动 |
| (2013-01-25) |
|
| |
由TPCA主办的2013苏州电路板研讨会（同期举办苏州电路板暨表面贴装展览会），将于2013年5月8日、9日在苏州国际博览中心 会议厅举行。现已开始征集《T类-技术》、《M类-市场》两大领域论文。提交论文摘要（论文投稿登记表）的截止日期为2013年2月22日。有关事项请联系：
纪章军 (#708) justin@pcbshop.org
TEL：+86-512-68074151 FAX：+86-512- 68074152
毛人傑 (#402) sam@tpca.org.tw
TEL：+886-3- 3815659 FAX：+886-3-3815150 |
| |
|
| 资料来源：CCLA秘书处 |
| |
|
|
 热点新闻 |
|
|
|
