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中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
铜会字(2013)第3号
关于召开《CCLA第六届会员代表大会》
暨《2013年覆铜板行业高层论坛》的通知
2013-03-27
 
总经理阁下:
  依据《CCLA章程》第十六条之规定,我会应于2013年召开第六届会员代表大会,审议五届理事会工作报告和协会章程修订草案,选举产生第六届理事会。经五届九次理事会研究,定于2013年5月16日至19日在陕西咸阳召开《CCLA第六届会员代表大会》,请会员单位届时务必派代表参加会议。
  面对当前更加复杂的国内外政治、经济、金融形势,CCLA应业内众多企业的要求,决定与六届代表大会同期召开《2013年覆铜板行业高层论坛》。会议邀请了覆铜板及上游原材料、下游PCB行业著名专家,从宏观和行业的角度,对2013年及未来发展趋势进行研判交流。热诚欢迎贵司派遣中、高层领导参加研讨。现将会议有关事项通知如下:
  一、主办单位:中电材协覆铜板材料分会(CCLA)
  二、协办单位:广东生益科技股份有限公司
  三、赞助单位:陕西生益科技有限公司 咸阳威迪机电科技有限公司
      山东圣泉化工股份有限公司  九江福莱克斯有限公司
      铜陵浩荣电子科技有限公司  上海南亚覆铜箔板有限公司
      陕西宝昱科技工业有限公司  华纳国际(铜陵)电子材料有限公司
      上海卡门环保科技有限公司  南通凯迪自动机械有限公司
      滁州格锐矿业有限责任公司  咸阳宏达电子材料有限公司
  四、会议日期:2013年5月16~19日(16日报到,17日会议,18日参观“陕西生益科技有限公司”,19日疏散。)
  五、会 址:陕西咸阳市中华路三号桥十字“帝都酒店”
        电话:029-33346666
  六、5月17日会议日程    地点:5楼《多功能厅》

时 间

报告人

报告题目

主 持

8:30 ~ 10:30

 

六届会员代表大会

陈仁喜

10:30 ~ 11:00

陈仁喜

审慎乐观的行业前景

陈仁喜

11:00 ~ 11:30

辛国胜

线路板行业的远虑与近忧

11:30 ~ 12:00

祝大同

迅速发展中的东南亚 PCB 业——对我国 CCL —大海外新市场的评述

12:00 ~ 14:00

午 餐 ( 二楼· 2 号厅)

14:00 ~ 14:30

陈郁弼

2013 年中国大陆铜箔市场趋势分析

新任
理事长

14:30 ~ 15:00

唐地源

2013 年 CCL 化工原物料市场分析

15:00 ~ 15:30

刘 青

近年来电子布市场状况分析

15:30 ~ 15:50

休 息

15:50 ~ 16:20

冷大光

2012 年全国电子铜箔行业调查统计分析报告

16:20 ~ 17:20

刘天成

1 、简述 2012 年全国覆铜板行业调查统计分析报告
2 、覆铜板产业结构调整已成大势

17:20 ~ 17:40

代表互动交流

18:00 ~ 20:00

铜陵浩荣电子科技有限公司 招待晚宴《二楼 1 号厅》

刘丹民

   七、报到·费用:
  2013年5月16日报到,19日疏散。每位代表收会务费、资料费、餐饮费1500元/人(已交2013年会员费的单位1300元/人);住宿自理,住宿费按会议优惠价由代表在酒店前台与酒店结算,住房价格参考:238元~268元/间·日(含早餐)。
  八、交通指南:
  机 场:乘机场“巴士”到达“体育场十字”下车,换乘18路公交汽车10分钟即可到达《帝都酒店》。或在机场乘坐“的士”, 30分钟即可到达《帝都酒店》,票价60元。
  咸阳火车站:乘坐“的士”20分钟即可到达《帝都酒店》,票价12元。
  西安火车站:在广场汽车站(解放门汽车站),乘坐西安至咸阳(南线)长途汽车,在咸阳市西阳村十字下车,向南500米即可到达《帝都酒店》。
  九、其他事项: 请参会代表务必将回执发回秘书处。
  十、联系方式:
  联 系 人:陈龙辉 18717270613
       杨敏洁 13679200436
  联系电话:029-33335234 传 真:029-33335234
  电子邮箱:ccla33335234@163.com

                 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
                           2013年3月26日

——————————————会议回执单下载——————————————

单位名称

 

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是否需住宿

是( ) 否( )

是否需单间

是( ) 否( )

订 房

( )间

订房时间

月 日至 日

备 注

1 、如不填写“住房”事项,会议将不保证房源。
2 、与会议代表同行的非参会人员的房源,在保证会议代表的住宿后安排。

  请将回执于5月10日前传真至029-33335234或发至 ccla33335234@163.com
 
 
 
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主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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