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A1 、【开幕演讲】 5 月 8 日 ( 三 ) 【免费】 Room 103+104

10:30-11:40

聚焦融合、创新共赢 --- 中国大陆智慧机发展趋势前瞻与中兴智慧战略

吕钱浩
【中兴通讯─全球市场战略总监】

A2 、【软板前景脉络】 5 月 8 日 ( 三 ) Room 103

14:00-14:50

FPC 发展与高阶 FPC 产品实现

陈林伟
【赫比(苏州)通讯科技─工程经理】

14:50-15:40

挠性线路板材料和技术

苏陟【广州方邦电子─总经理】

15:40-16:30

软板技术发展与终端产品应用趋势

黄业弘【 Mflex ─研发部总监】

B1 、【材料发展趋势】 5 月 9 日 ( 四 ) Room 103

09:30-10:20

2013 年铜箔市场趋势

陈郁弼【灵宝华鑫铜箔－总经理】

10:20-11:10

高速传输 FCCL 材料发展趋势

何秉宏【联茂电子─副处长】

11:10-12:00

高性能 PI 薄膜发展趋势

陈宗仪【达迈科技 ─ 经理】

B2 、【技术交流会 I 】 5 月 9 日 ( 四 ) Room 104

10:00-10:30

XPS 和 TOF-SIMS 分析在检测 PCB 封装层裂失效中的应用

冯洋【胜科纳米 - 市场经理】

10:30-11:00

运用时域方法量测电路板讯耗损失值

简胤轩
【得迈斯仪器─市场开发经理】

11:00-11:30

PCB 孔破的缺陷模式分析以及电子测试的漏检风险分析

吴荣萱【正天伟科技─总工程师】

B3 、【 PCB 应用趋势】 5 月 9 日 ( 四 ) Room 103

13:30-14:20

从国际电子大展看 PCB 产业发展趋势

董钟明
【工研院IEK─资深产业分析师 】

14:20-15:10

Smart TV 等终端发展与技术应用趋势

崔晶 【 拓墣产研－经理 】

15:10-16:00

汽车板的创新 ---HDI 及软硬板应用

罗永昌
【耀华电子－工程部项目经理】

B4 、【技术交流会 II 】 5 月 9 日 ( 四 ) Room 104

14:00-14:30

用于 PCB 微孔钻孔高性能涂树脂铝箔盖板 (MVC) 性能分析与表征

秦先志
【深圳柳鑫实业─研发工程师】

14:30-15:00

先进薄铜电镀填孔技术在 HDI 的应用

颜铭瑶
【陶氏电子材料－制程研发经理】

15:00-15:30

废水排放标准日趋严格因应之道 - 兼论组合滤膜系统工程在线路板废水处理方面的运用

郑元良
【扬州佳境环境设备－董事长】

C1 、【大师讲座】 5 月 10 日 ( 五 ) 【全程参者将颁予授课证明】 Room 101+102

9:00-16:30

1.焊接原理与焊点强度

白蓉生
【台湾电路板协会─资深技术顾问】

(12:00-13:30 午休 )

2.无铅焊接与 PCB 表面处理

3.任意层多层板之盲孔填铜与失效分析

4.CAF 之失效分析