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主题
讲师
10:30-11:40
聚焦融合、创新共赢 --- 中国大陆智慧机发展趋势前瞻与中兴智慧战略
吕钱浩 【中兴通讯 ─ 全球市场战略总监】
14:00-14:50
FPC 发展与高阶 FPC 产品实现
陈林伟 【赫比（苏州）通讯科技─工程经理】
14:50-15:40
挠性线路板材料和技术
苏陟【广州方邦电子 ─ 总经理】
15:40-16:30
软板技术发展与终端产品应用趋势
黄业弘【 Mflex ─ 研发部总监】
09:30-10:20
2013 年铜箔市场趋势
陈郁弼 【 灵宝华鑫铜箔－总经理 】
10:20-11:10
高速传输 FCCL 材料发展趋势
郭昭辉 【联茂电子─研发部经理】
11:10-12:00
高性能 PI 薄膜发展趋势
陈宗仪【达迈科技 ─ 经理】
10:00-10:30
XPS 和 TOF-SIMS 分析在检测 PCB 封装层裂失效中的应用
冯洋【胜科纳米 - 市场经理】
10:30-11:00
运用时域方法量测电路板讯耗损失值
简胤轩【得迈斯仪器─市场开发经理】
11:00-11:30
PCB 孔破的缺陷模式分析以及电子测试的漏检风险分析
吴荣萱【正天伟科技─总工程师】
13:30-14:20
从国际电子大展看 PCB 产业发展趋势
董钟明 【工研院IEK ─ 资深产业分析师】
14:20-15:10
Smart TV 等终端发展与技术应用趋势
崔晶 【 拓墣产研－经理 】
15:10-16:00
汽车板的创新 ---HDI 及软硬板应用
罗永昌 【耀华电子－工程部项目经理】
14:00-14:30
用于 PCB 微孔钻孔高性能涂树脂铝箔盖板 (MVC) 性能分析与表征
秦先志 【深圳柳鑫实业─研发工程师】
14:30-15:00
先进薄铜电镀填孔技术在 HDI 的应用
颜铭瑶 【陶氏电子材料－制程研发经理】
15:00-15:30
废水排放标准日趋严格因应之道 - 兼论组合滤膜系统工程在线路板废水处理方面的运用
郑元良 【扬州佳境环境设备－董事长】
5.8 ( 三 )
5.9 ( 四 )
上午
【 A1 开幕演讲】 全免费
【 B1 材料发展】 300 /400 ： 400 /500
【 B2 技术交流 Ⅰ 】 200 /300 ： 300 /400
下午
【 A2 软板前景】 300 /400 ： 400 /500
【 B3 应用趋势】 300 /400 ： 400 /500
【 B4 技术交流 Ⅱ 】 200 /300 ： 300 /400
说明
1. 金额显示为： (RMB) 会员优惠价 / 会员原价： 非会员优惠价 / 非会员原价 2. 会员定义： TPCA/CCLA/CEPC/JS-SMT/SPCA 皆属会员价 3. 优惠价时间： 即日起 ~5. 3 前
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场次
□ 超值 VIP
5/8 ： □ A1 □ A2
5/9 ： □ B1 □ B2 □ B3 □ B4
2.
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