一、论文征集范围及内容:
　　覆铜板、设备、仪器、上游原材料、下游印制板、终端整机电子产品等相关行业人士，均可撰写论文应征。
　　论文可在制造技术、研究开发、节能、环保等方面选定某一专题后，进行深入论述；基础理论、应用技术、前沿技术等内容均可，特别关注在散热型覆铜板、HDI印制板、IC载板用覆铜板、高频微波用覆铜板、二层法挠性覆铜板及原材料、测试技术等方面的论文。覆铜板上下游行业的论文，请注意与覆铜板的相关性

二、论文格式要求:
　　1、论文应包括内容摘要、关键词、参考资料、作者姓名、单位、主要作者简介（联络事项）；
　　 2、论文字数一般可在5000～8000字，并提供Word电子版。

三、论文征集截止时间:
　　2013年7月19日前提供内容摘要和提纲，2013年8月19日前提供全文Word电子版。

四、论文入选程序:
　　组委会收到全文后，将组织专家进行评审，评审通过的论文，将收录进研讨会论文集，供会议全体代表交流（该文集是中国知识资源总库—中国重要会议论文全文数据库收录文献，如作者不愿被收录，请声明；凡不声明者，即视为同意收录）。部分论文将选为大会讲演。
　　 组委会将于8月25日前通知作者论文是否被收录。未通过的论文，不负责退稿，请作者自留底稿。凡被收录的论文，在本届大会召开前，请勿在其他会议上发布。
　　 对已提交的论文摘要和论文，无论采用与否，一律不予退回，一旦录入论文集，即可免费得到2013年CCL技术研讨会论文集一册。

五、组委会联络事项:
　　联系人：李小兰 13991017901
　　电 话：029-33335234 15319085755
　　传 真：029-33335234
　　E-mail: ccla33335234@163.com

——————《第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会》征文回执表————— ——————————————————————— 下载 ————————
　　请与2013年7月19日前将回执通过
　　传真：029-33335234
　　或E-mail: ccla33335234@163.com 发回组委会联系人。