首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页会议活动>正文
 
中国电子材料行业协会召开五届三次理事会暨行业情况交流会
(2012-04-25)
 

  2012年4月19日-20日,中国电子材料行业协会在江苏省金坛市召开五届三次理事会暨行业情况交流会。出席会议的有政府有关部门领导、科研院所专家、协会五届理事会理事、各分会秘书长、协会会员、非会员等代表近120名。
  会议完成了五届三次理事会的既定议程。
  4月20日安排了下列专家进行演讲。
  中科院半导体研究所王占国院士:“超宽禁带半导体材料及其应用的研究”;中钢科技集团钢铁研究总院朱明刚教授:“中国稀土及稀土材料产业发展和相关政策”;清华大学张百哲教授:“FPD技术和产业发展趋势及对上游材料的要求”;工信部LED产业联盟关白玉秘书长:“积极推进LED产业健康有序可持续发展”;中科院物理研究所陈立泉院士“材料基因工程”;中国可再生能源协会能源研究所李俊峰所长:“国内外光伏发展回顾与展望”。
  代表们深感协会能够就材料领域共同关心的课题,邀请诸多专家作精彩演讲,受益匪浅。
 
 资料来源:中电材协
 
  热点新闻
强强联手,掀开跨越发展新篇章
2013年亚洲触控面板制造商将持续壮大
IEK:垂直整合抢软性AMOLED商机
台资覆铜板厂商推迟内陆建新厂计划
金居铜箔切入HDI制程用铜粉市场
PCB大张旗鼓扩产NB板竞争最为紧张
尼尔森:智能手机在新兴市场国家仍有增
固态硬盘夯,IHS iSuppli估2013年产值年
中国成为全球最大的智能手机生产国
UL印制电路技术部访问CCLA
两组四核芯片 组成8核高效省电系统
陕西生益导热CEM-3通过科技成果鉴定
CCL厂台耀埃索拉专利案有解
CCL用进口球形硅微粉2013年享受暂定优惠

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网