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《2012年覆铜板行业经济工作会议》日程安排
(2012-04-28)
 

一、2012年5月7日全天报到 地点:大厅
  就餐:F层?自助餐厅,午餐时间:12:00至14:00;
  晚餐时间:19:00至21:00。
二、2012年5月8日会议及安排 地点:龙凤厅

时 间

报告人

报告题目

主持

8:30~9:00

李晓东

开幕式
连云港东海硅微粉有限责任公司致贺词

陈仁喜

9:00~9:30

陈仁喜

UL 关于 FR-4 重新分类的投票结果及其对行业可能带来的影响

9:30~10:00

唐志尧

中国电子玻纱发展近况

10:00~10:30

林瑞荣

中国大陆环氧树脂市场分析及发展趋势

10:30~10:50

休 息

10:50~11:20

冷大光

2011 年我国电子铜箔行业统计调查及对未来几年行业发展的预测分析

11:20~11:50

陈郁弼

覆铜板三大原材料的市场趋势

12:00~14:00

午 餐 ( F 层·自助餐厅)

14:00~14:30

刘天成

2011 年全国覆铜板行业调查统计分析报告

陈仁喜

14:30~15:00

董晓军

可持续发展,与客户同行——中国覆铜板产业市场前景展望

15:30~16:00

颜永洪

中国印制电路企业面临的挑战与机遇

16:00~16:20

休 息

16:20~16:50

祝大同

高导热性覆铜板的市场现况与分析

16:50~17:20

谢医军

智能型终端大趋势

18:00

连云港东海硅微粉有限责任公司招待晚宴(六楼牡丹厅)

李晓东

三、5月9日上午参观“连云港东海硅微粉有限责任公司”,下午疏散。

                            CCLA秘书处
                             2012年4月28日

 
 资料来源:CCLA
 
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