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海思k3v3八核出现:突破手机散热瓶颈
2013-07-10
 

  据@腾讯华为特供机透露,华为海思八核已经研发出来,而这颗芯片在解决手机散热上取得重大突破,为了让k3v3八核cpu在高频率运行时同时保持低温,华为2013研究所创新设计一种热能转化电能的充电芯片,当cpu的度高于某一值时,自动启动充电芯片,给电池进行充电,既降低了cpu温度,又延长了手机的续航时间。并表示“这个充电芯片是由一个发电板和一个控制器组成,发电板里是纳米级的热磁颗粒,当这些颗粒受热后就会振荡产生电流,充给电池,目前热电的转换效率还不高,低于15%,但对于降低手机cpu的温度,效果却相当明显!”
 
 资料来源:中通网
 
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