首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页技术动态>正文
 
松下开发出低介电常数的多层基板材料
(2012-06-02)
 
  松下开发出了用于智能手机及平板终端等的无卤低介电常数多层基板材料“R-1555S”。该材料能满足层叠多层基板的电路设时的阻抗匹配。介质损耗角正切值(Df)为0.009。预定2012年9月开始量产。
  在层叠多层基板的电路设计中对输入输出阻抗进行匹配时,通常需要对基板的厚度、电路宽度及介电常数等数值进行调整。从近来高性能终端的发展趋势来看,加厚基板的总厚度已变得越来越难。而且,随着终端向小型化及高性能化发展,基板还在向高多层化推进,因此要求减薄各绝缘层的厚度。使用普通介电常数(4.2)的基板材料时,需要实现超出以往的微细布线化。
  此次开发的基板材料凭借松下自主研制的树脂设计技术,实现了低介电常数(3.6)。通过使用这一低介电常数的材料,可在微细布线化趋势下使电路宽度拥有富余,从而为提高电路形成时的成品率做出贡献。
  另外,此次材料的热分解温度比松下以往产品提高约10%,达到385℃。可抑制熔点高的无铅焊锡回流焊接时发生层间剥离的情况。新材料的Br(溴)含有率低于0.01wt%,Cl(氯)含有率只有0.01wt%,而且不含锑,属于无卤材料。再加上支持无铅焊锡回流焊接的特点,可以说是“充分考虑了对地球环境影响的基板材料。”
 
 资料来源:日经技术在线
 
  热点新闻
强强联手,掀开跨越发展新篇章
2013年亚洲触控面板制造商将持续壮大
IEK:垂直整合抢软性AMOLED商机
台资覆铜板厂商推迟内陆建新厂计划
金居铜箔切入HDI制程用铜粉市场
PCB大张旗鼓扩产NB板竞争最为紧张
尼尔森:智能手机在新兴市场国家仍有增
固态硬盘夯,IHS iSuppli估2013年产值年
中国成为全球最大的智能手机生产国
UL印制电路技术部访问CCLA
两组四核芯片 组成8核高效省电系统
陕西生益导热CEM-3通过科技成果鉴定
CCL厂台耀埃索拉专利案有解
CCL用进口球形硅微粉2013年享受暂定优惠

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网