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| 松下开发出低介电常数的多层基板材料 |
| (2012-06-02) |
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松下开发出了用于智能手机及平板终端等的无卤低介电常数多层基板材料“R-1555S”。该材料能满足层叠多层基板的电路设时的阻抗匹配。介质损耗角正切值（Df）为0.009。预定2012年9月开始量产。
在层叠多层基板的电路设计中对输入输出阻抗进行匹配时，通常需要对基板的厚度、电路宽度及介电常数等数值进行调整。从近来高性能终端的发展趋势来看，加厚基板的总厚度已变得越来越难。而且，随着终端向小型化及高性能化发展，基板还在向高多层化推进，因此要求减薄各绝缘层的厚度。使用普通介电常数（4.2）的基板材料时，需要实现超出以往的微细布线化。
此次开发的基板材料凭借松下自主研制的树脂设计技术，实现了低介电常数（3.6）。通过使用这一低介电常数的材料，可在微细布线化趋势下使电路宽度拥有富余，从而为提高电路形成时的成品率做出贡献。
另外，此次材料的热分解温度比松下以往产品提高约10％，达到385℃。可抑制熔点高的无铅焊锡回流焊接时发生层间剥离的情况。新材料的Br（溴）含有率低于0.01wt%，Cl（氯）含有率只有0.01wt%，而且不含锑，属于无卤材料。再加上支持无铅焊锡回流焊接的特点，可以说是“充分考虑了对地球环境影响的基板材料。”
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| 资料来源：日经技术在线 |
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