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| PCB「爬行腐蚀」研究再获进展 |
| (2012-08-02) |
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电子产品验证服务商宜特(3289)宣布，公司与国际电子生产商联盟(iNEMI)成员共同研究电路板的爬行腐蚀现象(creep corrosion)再获进展，iNEMI已将该研究的初步成果写进指南说明书；宜特表示，根据此指南，未来宜特在电子产品验证、测试与失效分析实作上，将可提供客户更完整解决方案，协助找出爬行腐蚀对于产品可能造成的失效风险，强化产品性能并降低成本。
「爬行腐蚀」是指腐蚀产物（主要为硫化铜）在不需要电场的环境下，从电路板铜版表面随着腐蚀严重性增强，进而向四周迁移生长的过程，主要肇因于日常生活环境中的硫化物等外来因子。
宜特表示，由于腐蚀产物会在阻焊层表面上爬行，导致相邻焊盘和线路间的短路，一旦发生爬行腐蚀现象，将导致电子产品系统、电路板、连接器与组件上产生腐蚀物的爬行现象，可能使电子产品提前失效，影响产品的寿命与可靠度；而宜特与合作伙伴近期的最新研究成果，已针对资料中心和电信机房的温度、湿度和污染性气体提出控制建议，以避免印刷电路板因爬行腐蚀而造成失效。
目前，在iNEMI架构下的共同研究成员，包括有IT系统大厂思科、戴尔、惠普、华为、IBM、Intel与安捷伦、阿尔卡特－朗讯、DFR、陶氏化学以及宜特。
宜特总经理林正德指出，宜特能够与各品牌大厂共同参与此项研究，是宜特研发能力的最佳左证，未来宜特将致力于参与国际大厂、国际联盟组织的先进技术合作计划，吸取国际新知并开发新技术以提升技术能力，并藉由宜特在电子产品测试与失效分析、材料分析的专业能量，提供客户全方位解决方案，协助客户找出潜藏的失效风险，进一步强化产品性能并降低成本。
先前电子产品制造业界并未针对爬行腐蚀现象的测试方法、实验条件达成一致共识，不过近期取得的重大进展，主要是透过最新拟定的指南说明书，清楚定义电子硬件使用的环境指针，使客户能够主动监控其使用环境，降低产品的爬行腐蚀相关问题。
宜特旗下各实验室涵盖不同检验与认证技术，提供电子业客户在产品设计、制程、以及量产等不同阶段的认证服务，今年上半年宜特营收为4.28亿元，年减4.8%。
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| 资料来源：精实新闻 |
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