国
际
电
工
委
员
会
标
准 |
序号 |
标准代号 |
标 准 名 称 |
4 |
IEC6 1249-2-5 ： 2003 |
印制板和其他互联结构用材料 . 第 2-5 部分 :. 阻燃覆铜和未覆铜箔溴化环氧纤维素纸芯 /E 玻纤布面层压板 ( 垂直燃烧试验 ) |
5 |
IEC 6 1249-2-6 ： 2003 |
印制板和其他互联结构用材料 2-6 部分：
限定燃烧性覆铜和未覆铜溴化环氧玻纤纸 / 玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 ) |
6 |
IEC6 1249-2-7 ;2002 |
限定燃烧性覆铜和未覆铜环氧玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 ) |
7 |
IEC6 1249-2-8 :2003 |
印制板和其它互联结构用材料 2-8 部分：限定燃烧性覆铜箔改性溴化环氧玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 ) |
8 |
IEC6 1249-2-9 ： 2003/02 |
印制板和其它互联结构用材料 2-9 部分：
限定燃烧性覆箔和未覆箔环氧改性或未改性双马来酰亚胺 / 三嗪玻纤纸 / 玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 ) |
9 |
IEC61249-2-10 2003/02 |
印制板和其它互联结构用材料 2-10 部分：限定燃烧性覆铜箔溴化环氧改性或未改性氰酸酯玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 ) |
10 |
IEC6 1249-2-11 ： 2003/11 |
印制板和其他互联结构用材料 2-11 部分：
限定燃烧性覆铜和未覆铜溴化环氧改性或未改性聚酰亚胺玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 ) |
11 |
IEC61249-2-12 1999 |
印制板和其它互联结构用材料 . 第 2-12 部分：限定燃烧性覆铜环氧芳酰胺纤维纸层压板 |
12 |
IEC6 1249-2-13 :1999 |
印制板和其他互联结构用材料 . 第 2-13 部分：限定燃烧性覆铜氰酸 酯 芳酰胺纤维纸层压板 |
13 |
IEC 61249-2-18 2003 |
印制板和其他互联结构用材料 . 第 2-18 部分：限定燃烧性覆铜聚酯玻纤纸层压板 ( 垂直燃烧试验 ) |
14 |
IEC 61249-2-19 2001 |
印制板和其他互联结构用材料 . 第 2-19 部分：限定燃烧性覆铜交叉叠合单向玻纤层压板 ( 垂直燃烧试验 ) |
15 |
IEC6 1249-2-21 :2005 |
印制板和其它互联结构用材料 . 第 2-21 部分 限定燃烧性覆铜和未覆铜基材——无卤环氧 E 玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 ) |
16 |
IEC6 1249-2-22 ： 2005 |
印制板和其它互联结构用材料 . 第 2-22 部分 限定燃烧性覆铜和未覆铜基材——改性无卤环氧 E 玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 ) |
17 |
IEC6 1249-2-23 ： 2005 |
印制板和其它互联结构用材料 . 第 2-23 部分 限定燃烧性覆铜和未覆铜基材——无卤酚醛纸层压板，经济级 |
18 |
IEC6 1249-2-26 ： 2005 |
印制板和其它互联结构用材料 . 第 2-26 部分 限定燃烧性覆铜和未覆铜无卤基材——环氧玻纤纸 / 玻纤布层压板 ( 垂直燃烧试验 ) ， CEM-3 |
19 |
IEC 61249-2-35 ： 2008 |
适应无铅焊接覆铜箔改性环氧玻纤布层压板 |
20 |
IEC 61249-2-36 ： 2008 |
适应无铅焊接覆铜箔环氧玻纤布层压板 |
21 |
IEC 61249-2-37 ： 2008 |
适应无铅焊接无卤覆铜箔改性环氧玻纤布层压板 |
22 |
IEC 61249-2-38 ： 2008 |
适应无铅焊接无卤覆铜箔环氧玻纤布层压板 |
23 |
IEC/PAS 6 1249-3-1 ： 2007 |
印制板和其他互连结构用材料 第 3-1 部分：挠性覆铜箔薄膜 |
24 |
IEC 6 1249-3-3 -1999 |
印制板和其他互连结构用材料 第 3-3 部分 : 覆铜和未覆铜 非增强基材 ( 用于挠性印制板 ) 分规范 挠性涂胶聚酯薄膜 |
25 |
IEC 6 1249-3-4 -1999 |
印制板和其他互连结构用材料 第 3-4 部分，覆金属和未覆金属非增强基材 ( 用于挠性印制板 ) 分规范 挠性涂胶聚酰亚胺薄膜 |
26 |
IEC 6 1249-3-5 -1999 |
印制板和其他互连结构用材料 第 3-5 部分 : 覆铜和未覆铜 非增强基材 ( 用于挠性印制板 ) 的分规范 转移粘性薄膜 |
27 |
IEC6 1249-4-1 ： 2008 |
印制板和其他互连结构用材料 第 4-1 部分：制造多层印制板用预浸材料分规范——限定燃烧性环氧 E 玻纤布预浸料 |
表2-1-2 （续）
|
序号 |
标准代号 |
标 准 名 称 |
|
国际电工委员会标准 |
28 |
IEC 6 1249-4-2 ：2005 |
印制板和其它互连结构用材料 . 第 4-2 部分 : 制造多层印制板用预浸材料分规范 . ，限定燃烧性多功能环氧 E 型玻纤布预浸料 |
29 |
IEC 6 1249-4-5 ：2005 |
印制板和其他互连结构用材料 . 第 4-5 部分 : 预浸料的分规范 . 阻燃改性和未改性的聚酰亚胺 E 玻纤维布预浸料 |
30 |
IEC 6 1249-4-11 ;2005 |
印制板和其它互连结构用材料 . 第 4-11 部分 : 浸料材料分规范——限定燃烧性无卤环氧 E 型玻纤布预浸料 |
31 |
IEC 6 1249-4-12 -2005 |
印制板和其他互连结构用材料 . 第 4-12 部分 : 预浸料的分规范 —— . 阻燃型无卤多功能环氧编织 E 型玻璃纤维预浸料 |
32 |
IEC6 1249-5-1 ：1995 |
互连结构材料——第 5 部分：未涂胶导电箔和导电膜规范——第一部分：铜箔（用于制造覆铜基材 |
33 |
IEC6 1249-5-4 ：1996 |
印制板和其它互连结构材料——第 5 部分：未涂胶导电箔和导电膜规范——第四部分：导电油墨 |
34 |
.IEC6 1249-7-1 ：1995 |
互连结构材料——第 7 部分：抑制芯材料规范——第一部分：铜 / 因瓦 / 铜 |
35 |
IEC6 1249-8-7 ：1996 |
互连结构材料——第 8 部分：非导电膜和涂层规范——第七部分：标记油墨 |
36 |
IEC61189-2 ： 2006 |
电子材料、印制板、其它互连结构及组件试验方法 第二部分：互连结构材料 |
37 |
IEC61189-1 ： 2006 |
电子材料和互连结构和组件试验方法——第 1 部分：一般试验方法和方法学 |
我国国家标准 |
1 |
GB/T4721- XXXX |
印制电路用覆铜箔层压板通则 2009 修订版 |
2 |
GB/T4722- XXXX |
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 2009 修订版 |
3 |
GB/T4723- XXXX |
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 2009 修订版 |
4 |
GB/T4724- XXXX |
印制电路用覆铜箔复合基层压板 2009 修订版 |
5 |
GB/T4725-XXXX |
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 2009 修订版 |
6 |
GB/T13555-XXXX |
挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 2009 修订版 |
7 |
GB/T13556-XXXX |
挠性印制电路用覆铜箔聚酯薄膜覆铜板 2009 修订版 |
8 |
GB/T 14709-XXXX |
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜2009 修订版 |
9 |
GB/T 14708-XXXX |
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜2009 修订版 |
10 |
GB/T13557-XXXX |
印制电路用挠性覆箔材料试验方法 2009 修订版 |
11 |
GB/T16315-XXXX |
限定燃烧性覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 2009 修订版 |
12 |
GB/T 2036-1994 |
印制电路术语 |
13 |
GB/T1913.2-2002 |
印制板用漂白木浆纸 |
14 |
GB 5230-XXXX |
印制板用铜箔 2008 年报批 |
15 |
GB/TXXXX-XXXX |
印制板用铜箔试验方法 2009 年报批 |
16 |
GB/T18373-2001 |
印制板用 E 玻璃纤维布 |
17 |
GB/T18372-2001 |
印制板用 E 玻璃纤维纸 |
我国电子行业军用标准 |
1 |
SJ20749-1999 |
阻燃性覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板 |
2 |
SJ20780-2000 |
阻燃性铝基覆铜箔层压板详细规范 |
3 |
SJ20857-2002 |
电阻箔复合材料规范 |
4 |
SJ52142/2-2003 |
覆铜箔聚苯醚玻璃布层压板详细规范 |
5 |
SJXXXX |
覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板详细规范 2006 年报批 |
6 |
SJXXXX |
微波印制电路用基材总规范 2007 年报批 |
我国
电子
行业
标准
|
1 |
SJ/T11282-2003 |
印制板用 E 玻璃纤维纸规范 |
2 |
SJ/T11283-2003 |
印制板用 E 玻璃纤维布规范 |
3 |
SJ/T 11050-1996 |
多层印制板用粘结片预浸材料 代替 GB10243-88 |
4 |
SJ/T9167.15-1993 |
聚合材料短时性能的评定 (UL 746A -90) |
5 |
SJ/T9167.16-1993 |
聚合材料长时性能的评定 (UL746B-79) |
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