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| 解读新的《产业结构调整指导目录（2011年本）》和《外商投资产业指导目录（2011年修订）》 |
| (2012-03-06) |
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发改委2011.3.27发布第9号令，新的《产业结构调整指导目录（2011年本）》自2011年6月1日起施行。《产业结构调整指导目录（2005年本）》同时废止。法律、行政法规和国务院文件对产业结构调整另有规定的，从其规定。
发改委和商务部 2011.12.24第12号令 发布了《外商投资产业指导目录（2011年修订）》，自2012年1月30日起施行。2007年10月31日发改委、商务部发布的《外商投资产业指导目录（2007年修订）》同时废止。
与旧的两个指导目录一样，其中没有“覆铜板”的明确文字。有些覆铜板企业在工程或产品项目立项过程中，政府主管部门提出，覆铜板在这两个目录中，应该包含在哪个条目中呢？
我们认为，覆铜板在《产业结构调整指导目录（2011年本）》中，应属于第一类鼓励类第二十八、信息产业第22、半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料。因为第21、中明确了高密度印刷电路板和柔性电路板等，属于新型电子元器件。
在《外商投资产业指导目录（2011年修订）》中，覆铜板应属于第（二十一）通信设备、计算机及其他电子设备制造业的第13. 电子专用材料开发与制造。因为第15. 新型电子元器件制造中，明确有高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板。
覆铜板是专用作制造这些电子元器件的材料，当然属于电子专用材料。
此外，从工信部《2007年度电子信息产业发展基金项目指南》、2009年发改委、工信部联合编制的《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》、工信部于2012年1月颁布的《工业转型升级投资指南》、工信部于2012年2月发布的《电子信息制造业“十二五”发展规划》中，对覆铜板属于电子材料，都有更清晰的表述。
在《2007年度电子信息产业发展基金项目指南》的第五、电子基础产品中，其第2、为刚—挠性多层印制电路板研发及产业化（招标项目），第4、为高密度互连印制板（HDI）用覆铜板及其原材料研发及产业化。
在《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》的项目领域七、电子基础产品 中，有 项目名称：高端印制电路板及覆铜板材料 实施内容：重点支持高密度互联多层印制电路板、多层挠性板、刚挠印制电路板、IC封装载板、特种印制电路板；鼓励节能减排工艺发展，重点发展环保型的高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、高性能挠性覆铜板和基板材料等研发和产业化。
在《工业转型升级投资指南》的第335条和341条中，都明确表述有覆铜板。
在《电子信息制造业“十二五”发展规划》的子规划1：《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》中的四、主要任务和发展重点（二）发展重点 新型元器件材料中，首先明确表述的即是覆铜板材料。
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| 资料来源：CCLA |
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