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| 第十届全国印制电路学术年会圆满落幕 |
| 2016-11-15 |
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2016年10月22日，中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会（全国印制电路专委会）主办的第十届全国印制电路学术年会，在常州成功召开。来自全国印制电路及相关行业代表210余名代表参加了会议，会议围绕印制电路行业的“智能制造、协同发展”的主题，发表了大会特邀报告8篇和20篇优秀论文报告。
特邀报告分别为：
广东省印制电路行业协会会长辛国胜：《国内PCB整体发展趋势》。
中兴通讯股份有限公司刘哲总：《通信设备、终端发展及对PCBA带来的新挑战》。
广东工业大学副校长王成勇：《搭建平台深化合作，聚力推动协同创新》。
全国印制电路标准化技术委员会陈长生主任：《中国印制电路标准化工作的形势与要求》。
成都电子科技大学能源科学与工程学院向勇副院长：《材料基因组技术-新材料研发引擎》。
珠海方正印刷电路板发展有限公司胡永栓总裁：《方正PCB工厂智能化建设思考和实践》。
加拿大西安大略大学郭秋泉博士：《数字式印刷电子技术研究进展》。
清华大学王谦教授：《面向先进封装与集成的基板》。
大会安排了20篇优秀论文报告，经过现场评审专家组认真评审，最后评选出一等奖5名、二等奖8名、三等奖7名。大会还安排了50余篇的专题报告在大会现场展示，并由大会现场评审组和公众号平台投票相结合从这50余篇专题报告中评出三等奖5名。获奖论文由中国电子学会电子制造与封装技术分会颁发优秀论文证书，并给予一定的资金奖励。
全国印制电路学术年会从1979年举办第一届以来，风雨兼程走过了36年，本届年会在大家的共同努力下取得了圆满成功。会议的召开对促进我国印制电路行业的发展和技术进步将起到积极的推动作用。
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| 资料来源：摘至全国印制电路专委会报道 |
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