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| 南亚电子2014年营运分析 |
| 2014-03-20 |
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受惠电子材料需求复苏，南亚1月份电子材料业绩明显跃进；为扩大领先优势，南亚斥资逾百亿元的铜箔、玻纤布及印刷电路板（PCB）三大扩产计划在1、3及5月陆续投产运作，合计年产值贡献近130亿元；今年整体电子材料操作率以90％为冲刺目标。
分析师推估南亚今年营运可望年增20％。
南亚今年新产能贡献各以上半年DOP及铜箔等电子材料为主轴；下半年则有丙二酚完工投产。其中，大陆宁波第一个年产10～15万吨的DOP厂已在年初正式投产，年产值约50亿元，铜箔新产也在年初投产，年产值贡献近60亿元。
至于玻纤布、印刷电路板新产各在3月、5月加盟运作，第四季则有丙二酚投产，年产15万吨，产值贡献达78.8亿元。
南亚今年1月份电子材料业绩展现12.6亿元的年增表现，整体产能操作率从70％向上拉升达80％。
据悉，南亚目前铜箔基板操作率约70～80％；铜箔操作率拉升至90％；玻纤布更达100％满载状态；环氧树脂产能作率也有80％水平。
南亚EG年产180万吨，伴随DRAM、PCB等需求加温，以及近两年EG供应趋紧，营运利基活络满满。
南亚认为，第一季DRAM持续呈现供给量小于需求量的状况，市场在供给紧缩的局势下，对于价格看法维持稳定乐观。第二季至第四季，DRAM供需条件转趋平衡态势，有助DRAM价格健康发展。
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| 资料来源：工商时报 |
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