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不忘初心 方得始终 砥砺前行 创造挠性覆铜板的美好明天
——第四届中国挠性覆铜板联谊会报道 |
2017-11-15 |
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![](IMAGE/hyhd324.jpg)
第四届中国挠性板联谊会代表合影
2017年11月10日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)和安徽统唯新材料科技有限公司(安徽鑫伯格电子股份有限公司)在广东省东莞市尼罗河酒店成功召开了第四届中国挠性覆铜板企业联谊会。中国挠性覆铜板上下游企业、科研院所的五十多名代表参加了此次联谊会。
联谊会分成两个环节:第一环节是行业知名专家作精彩报告;第二环节组织与会代表互动讨论,研讨FCCL行业及产业链的热门话题。
专家报告从不同角度探讨FCCL市场技术热点及趋势
会议首先由安徽统唯新材料股份有限公司的徐林工程师介绍了挠性板原材料聚酰亚胺薄膜的生产及应用情况。安徽鑫伯格电子股份有限公司于2012年6月建厂投产,2017年联想控股投资,2017年8月更名为安徽统唯新材料科技股份有限公司。该公司目前年产量120 吨,年产值4800万,主要产品为12.5 μm的黄色PI膜。徐林工程师展示了PI薄膜的绝缘性能及强度等指标,并展示了他们先进的生产检测设备。主要产品黄色PI薄膜的CTE只有19ppm,远低于国内同类产品,在高端FCCL制造过程中优势明显。同时公司与相关高校联合开发了更具竞争优势的超薄聚酰亚胺薄膜。由于聚酰亚胺薄膜柔软,尺寸稳定性好,介电性能优越,PI薄膜在电子信息的传统领域的应用广泛,可用于柔性印刷线路板,柔性IC封装基板,自动焊载带。近年来在便携式移动通讯产业的推动下,PI薄膜的功能化发展趋势日益加速,统唯新材料将会紧跟市场需求,推出满足高频高速基材需求的产品。
广东生益科技股份有限公司挠性板事业部总监伍宏奎的报告是《中国软板技术向何处去?》。他讲述了FCCL的市场发展趋势、FCCL的工艺技术发展趋势、FCCL技术发展方向、铜箔与PI原材料对FCCL技术发展的支持四个内容。首先,PCB行业进入一个低增长率的新常态,FPCB呈现低增长态势。根据PRISMARK统计,2016年相比2015年,FPC总值出现负的增长。预计,2017年有4.1%的增长率。FPCB结束过去的高增长阶段,未来5年也将是一个低的增长领域。中国人力成本不再是优势因素。中国FPCB将不再是投资的热点领域。移动电话和汽车在未来五年是两个增长的方向,其它领域的占比甚至出现下降的趋势。从PI到FPC整个产业链存在严重的供过于求,也促成整个行业单价跳水式的发展。
FCCL的工艺技术发展中,伍总介绍了挠性覆铜板的工艺技术变迁,及当前的无胶挠性覆铜板的三种生产方式:辊压、涂布辊压和溅镀法的特点及优缺点。
FCCL技术向高速传输要求的低Dk、低Df方向发展,可能采用PI、PTFE或其他材料。要注意FCCL薄型化带来的基材问题如破裂、气泡等,COF带来的低CTE要求,需要PI薄膜中加入球形粉末填料。
FCCL原材料要求PI薄型化、可直接化学镀等、FCCL发展对铜箔需求,覆盖膜向低反弹性、薄型化、黑色高遮盖薄型化,高导热、高频化、多层FPC用低CTE高Tg覆盖膜、汽车用高耐热高可靠性覆盖膜。
华烁科技股份有限公司的严辉的报告《绿色可降解挠性覆铜板材料发展概况》中讲到:FPC基材中的聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等绝缘基膜和胶膜基本上都是无法生物降解,这些电子垃圾将给环境带来越来越大的环保压力,因此绿色环保的可降解挠性覆铜板材料将是未来FCCL的必然发展趋势。报告中他介绍了目前国内外在绿色环保可降解挠性覆铜板材料上的研究进展,概述了可降解绝缘基膜和胶黏剂的发展概况,分析和比较了各种可降解绝缘基膜和胶黏剂的性能,提出几种具有应用价值的可降解绝缘基膜和胶黏剂。
中国科学院长春应化所马平川介绍了《涂布法制备柔性无胶覆铜板》。他们以BPDA、PRM和ODA以及ODPA和APB为原料,分别制备出低热膨胀系数聚酰亚胺(LEPI)和热塑性聚酰亚胺(TPI)。将这两种聚酰亚胺的胶液依次涂布于铜箔表面,经高温亚胺化后,制备无胶单面覆铜板。此无胶单面覆铜板经高温压合,可获得两种类型的无胶双面覆铜板。经过对覆铜板的性能分析,表明:LEPI和TPI均具有良好的热稳定性和力学性能,制备的柔性无胶覆铜板具有较好的粘结性能。
覆铜板材料分会资深顾问、祝大同高工为大会作了长达一个多小时的报告《以日本为视角观挠性覆铜板的市场与技术新发展》。报告中首先分析了2016年全球及日本的FPC经营统计情况,然后以日本2016年挠性印制电路板业发展现况为视角,对当前挠性覆铜板的新市场作了综述与分析,并介绍了日本挠性覆铜板主要厂家在应对这些新市场的变化,开展新产品、新技术开发工作的情况。报告中我们了解了日本的先进技术和工艺,对我国挠性覆铜板的生产研究具有指导意义。
互动讨论
华烁科技股份有限公司挠性事业部总经理范和平:几位专家从不同角度给我们介绍了国内外FCCL的新技术、新产品,深入分析了FPC和FCCL产业的概况,终端电子产品的多样化、高速化、高集成化、高技术化、自动化带动了FCCL产业的快速发展,尤其是2017年以后,最近美国、日本经济有复苏迹象,中国的供给侧改革对电子工业产生影响更大,中国FPC两位数的发展为FCCL产业提供了好的发展前景,但是许多统计数据表明中国大陆FCCL产业遇到很多困难,从上世纪八十年代中期算起,中国的FCCL发展了近三十年,这个产业从无到有,从小到大,从手工间歇式生产到全自动连续生产,从单一品种发展到全系列品种,中国的FCCL产业取得了长足的进步,也取得了许多自主知识产权,整个产业初具规模。不可否认,几乎每一个企业都从中没有赚到钱,产品没有占据中高端市场,包括我们国内下游企业对国内FCCL产品保持怀疑态度,不敢大规模使用。因此有必要利用这个难得的机会和时间听听各位代表的发言。中国的FCCL存在哪些问题,今后应该如何发展。给在座的经营管理者提供一个很好的借鉴。
天和铜箔有限公司程冠军总经理:我是做压延铜箔的,第二届挠性板联谊会就是在山东菏泽举办的,第四届联谊会朋友更多,行业更繁荣了。我想从材料的角度,看一些事情。压延铜箔虽然售价高,在加工过程中可以提高良品率25%。另一方面,我们要看市场在哪里,2014年,苹果手机带动了压延铜箔,压延铜箔最大的应用也是在iphone 6问世之际,当时日矿压延铜箔卖的很火,因此我们要紧跟市场终端产品,如华为手机,在2018年的时候抓住市场的机会。压延铜箔为什么那么贵,因为从250mm经过热处理和锻压成为十几微米的铜箔,我们公司生产的压延铜箔在加工过程中可以控制铜箔的晶粒大小、粗细。
中科院化学所杨士勇:听了几位专家的报告,伍总作为经营者和生产者,感觉到很疲惫,祝老师从大局来看还是好的,挠性板需要三到五年时间,会迎来好时机。我们的产业发展较慢,国内五十多家薄膜厂家,还没有将功能化的问题解决。但是统唯新材料就引入了联想控股,未来三到五年出现几家大的薄膜公司,PI企业应该形成自己的联谊会,讨论本领域的技术问题,请下游厂家来提建议。
陕西生益科技有限公司师剑英从理论和原理角度谈了几个问题:LCP液晶聚合物用于软板是可行的,用于挠性覆铜板的薄膜可以采用碳氟薄膜、PAI薄膜等,CTE和尺寸稳定性不是同一概念,业界常常混淆两者,CTE是可逆的过程,与材料热胀冷缩性质有关。而尺寸稳定性是不可逆过程。,尺寸稳定性牵涉的问题很多。黑色PI的的导电、绝缘性不好,是因为采用的石墨作为填料,如果改用染料,是不是应该更好。聚酰亚胺薄膜应该发展可以化学镀导电层的功能,PI功能化需要加大研究并进行生产。压延铜箔用于挠性板和高频板非常好,高质量产品的加工问题要特别注意,压延铜箔厂家需要多和科研院所联系提高质量,产品首先在挠性板上应用,随后还可以用于高速高频覆铜板。
灵宝金源朝辉铜业代表:我们是做压延铜箔的,当时从零起步,引进国外技术,压延铜箔发展很难,十年的风险迎来了现在的发展,终于可以与国外产品同台竞技,占据一席之地。
中电材协覆铜板材料分会雷秘书长:当初成立联谊会的初衷,是为挠性覆铜板产业发展搭建平台,联谊会需要上下游企业的参与。现在的企业太注重效率,哪里能挣钱就向哪里跑,几年来主业进步不大,我们希望发展民族工业,杨老师这样的研究院所多给企业一些支持。
九江福莱克斯参会人员表示本公司的挠性覆铜板发展发展很早,但是现在在市场的压力依然很大。
最后祝大同会长总结:不忘初心,记住当初进入这个行业的决心和信心,从第一届开始,开到第四届的不足十人,当时台资企业有五六家,后来挠性覆铜板企业来的比较少,说明我们协会工作不到家。中国的挠性覆铜板企业不景气,不如中国的刚性覆铜板。原材料薄膜厂家产品不如韩国、台湾。但是前途是光明的,道路是曲折的。2016年挠性覆铜板内资企业就发展很快,如生益科技的测试技术强大,前段时间与LG的合作。借助合作,生益科技技术会上一个台阶。国内企业金鼎电子也积极投入,购买设备、厂房,投产。
我们的联谊会已经是第四届了,规模越来越大,讨论的问题越来越深入和广泛。计划每年召开一次,征求专家意见,增加活动内容。
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资料来源:CCLA |
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