全球新冠疫情蔓延,造成了覆铜板原材料供需链格局发生了严重变化,5G开展以来,高频高速覆铜板及其主要原材料在技术、性能、品种上得到很大的演变。中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA), 为了发挥本协会对本行业及企业发展的桥梁、助手作用,将组织主办“2020年覆铜板用高端原材料技术交流会”。通过在线视频会议的形式,展开高端CCL原材料配套为专题的深入交流。
此次技术交流会,特别邀请了山东圣泉新材料股份有限公司、广东同宇新材料有限公司、安徽铜冠铜箔有限公司技术人员,《覆铜板资讯》主编祝大同高工,分别围绕高频高速CCL用树脂及低轮廓电解铜箔的性能、技术、应用等热点问题展开研讨与交流。
本次讲座免费,热诚欢迎广大会员企业积极参与。 具体会议安排:
1.交流会议时间:
2020年5月26日(星期二)上午9:00 ~ 11:00。
2.参会对象:
CCLA会员企业。每家企业参会报名名额为2~3名。
3.在线会议平台:
采用“腾讯会议”的在线视频会议形式。
4.参会报名与参会事项:
为保证会议顺利进行,请参会人员在会前提前下载腾讯会议软件并注册,会议号及会议密码将在报名后以邮件的形式发送给参会人员。报名时间:2020年5月12日 ~ 5月25日,方法见附件说明。敬请关注会议密码的发放,并准时到会。
附件:腾讯会议登录流程及其报名方法说明
1、通过手机下载腾讯会议APP![](IMAGE/hyhd351-3.JPG)
2、登录方式:
方式一:打开APP,输入会议号:“459 453 787”进入会议室,并输入密码;
方式二:使用微信APP直接识别以下二维码进入,并输入密码。
注:请提前与会议联系人联系,获取密码
3、会议报名:
联系人:王晓艳
电话:029-33335234 13609146084
Email:ccla33335234@163.com
微信号:15667246308 (覆铜板协会)
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
2020年5月12日 |