时间 |
报告地点、报告人及报告题目 |
主持人 |
报告地点 三楼《万国厅》 |
8:30
~12:00
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中国电子材料行业协会副理事长、覆铜板材料分会理事长 张 东:致开幕词 |
张 东 |
中国电子电路行业协会资深副理事长、 CPCA 覆铜板分会会长 董晓军:致词 |
广东省珠海市领导 : 致词 |
山东圣泉新材料股份有限公司 总裁 唐地源: 致欢迎词 |
颁发“覆铜板行业技术委员会”专家聘任证书、颁发 2021 年“ CCLA 杯优秀论文奖” |
珠海市招商推介: 《待定》 |
华为技术有限公司 PCB 首席工艺专家 高 峰:
《下一代高速高频 CCL 基材及原材料技术需求及挑战》 |
中国电子科技集团公司第 14 研究所研究员级高级工程师 杨维生:
《 5G 大潮引发的基板材料“趣”解读》 |
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 高级顾问 师剑英:
《浅析覆铜板用聚苯醚树脂的改性技术》 |
山东圣泉新材料股份有限公司电子化学品事业部总经理 唐爱云:《待定》 |
毕克助剂(上海)有限公司热塑性塑料经理 黄刘应:
《毕克助剂在覆铜板中的应用》 |
12:00 ~ 13:30 |
自助餐 二楼《西餐厅》 |
董榜旗
耿宝库 |
CCL 产品与技术报告专场 三楼《万国厅》 |
13:30 ~18:00
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中国电子科技集团公司第四十六研究所 高级工程师 张立欣:
《含氟复合偶联剂对聚四氟乙烯基微波复合介质基板性能的影响》 |
师剑英 |
广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心高级工程师 茹敬宏:《环氧胶覆盖膜的溢胶研究》
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南亚新材料科技股份有限公司研发工程师 殷小龙:
《含磷阻燃马来酰亚胺树脂组合物的制备及其在高频高速覆铜板中的应用研究》 |
广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂研发工程师 王东林:
《薄型 IC 封装用载板基材的性能研究》 |
陕西生益科技有限公司研发主管 季尚伟:
《双氰胺固化环氧覆铜板无 DMF 化研究概述》 |
浙江华正新材料股份有限公司 研发工程师 雷恒鑫:
《通过 HAST 快速模拟 PCB 基板老化插损波动性能》 |
苏州生益科技有限公司高级工程师 任科秘 :
《覆铜板基材长期热老化性的测试研究》 |
中兴通讯股份有限公司智能装联技术开发部 工艺研发专家 魏新启:
《 5G 通讯对 PCB 及高速覆铜板技术要求》 |
CCL 用原材料报告专场 三楼《东方厅》 |
13:30 ~18:00
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中国科学院长春应用化学研究所所博士 、 副研究员 郭海泉:
《单层介质挠性双面覆铜板结构设计与性能》 |
杨中强 |
山东圣泉新材料股份有限公司高级工程师 葛成利:
《低介电环氧树脂研究进展》 |
广东同宇新材料有限公司研发工程师 张旭:
《马来酸酐封端脂肪族聚酰亚胺型双马来酰亚胺树脂合成与性能探究》 |
华烁电子材料(武汉)有限公司总经理助理 陈伟:
《改性 BT 树脂的制备与性能研究》 |
国家绝缘材料工程技术研究中心、 四川东材科技集团股份有限公司研究院院长 周友:《低介质损耗增韧树脂合成及其在马来酰亚胺体系中的应用》
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教育部纳米矿物材料及应用工程研究中心、中国地质大学(武汉)材料与化学学院教授 曾鸣:《羧基化石墨烯 / 聚(苯并噁嗪 - 氨酯)杂化纳米复合树脂的制备与超高频介电性能研究》
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中电材协覆铜板材料分会副秘书长 祝大同:
《高速覆铜板用乙烯基芳香族共聚物研发思路的剖析》 |
18:30 ~ 20:30 |
山东圣泉新材料股份有限公司 招待晚宴 三楼《万国厅》 |
耿宝库 |