2023年7月14日，“2023年中国覆铜板行业高层论坛”在江西省吉安市成功召开！本届大会由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办，由国家级井冈山经济技术开发区、南亚新材料科技股份有限公司和江西广源集团承办。来自吉安市各级政府相关部门、覆铜板及原材料制造企业、下游PCB企业、设备制造企业、科研院所、相关友好协会等单位的代表参加了会议。
本届论坛的主题为“团结合作迎挑战 协同创新谋发展”。当前，国际环境更趋复杂严峻和不确定，百年变局加速演进，世界经济增长放缓，市场需求收缩，国内外新市场及新技术的竞争更为凸显。面对新挑战，我国覆铜板产业如何实现健康发展；如何构建技术、管理融合创新，实现产业高质量发展。值此之际，举行“中国覆铜板行业高层论坛”具有重大的现实意义。
本届大会上，邀请了中国电子材料行业协会领导、覆铜板产业链相关行业协会的领导及著名专家、企业家围绕大会主题，从产业链与宏观经济、新市场及新技术等多维度，对2023年及未来发展趋势进行了研判。
会议开幕式
7月14日上午，在吉安国际会展中心举办论坛会的开幕式。中电材协副理事长、覆铜板材料分会理事长张东为大会致开幕词并主持会议。
吉安市委常委、市政府副市长、井冈山经开区党工委书记漆海云为大会致词
会议报告
国家井冈山经济技术开发区党工委委员、管委会郭卫林副主任作了“国家级井冈山经济技术开发区重点产业招商推介”报告。
中国电子材料行业协会潘林理事长为大会作了“电子材料产业发展现状及趋势分析暨做好协会工作助力行业发展”的报告。
中国电子电路行业协会洪芳秘书长为大会作了“新趋势新发展新机遇——电子电路行业发展思考”的报告。
中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会刘文成高级工程师受冷大光秘书长委托，作了“2022年我国电子铜箔行业经营状况及未来展望”的报告。
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会高级顾问、教授级高工师剑英作了“BF膜与载体RCC” 的报告
江西广源集团研发中心主任彭鹤松作了“覆铜板用无机填料的加工解析”的报告
中国电子材料行业协会副秘书长、覆铜板材料分会雷正明秘书长作了“2022年我国覆铜板行业调查解析”的报告
七届六次理事会
7月13日下午，在吉安格兰云天国际酒店召开了“中国电子材料行业协会覆铜板材料分会第七届六次理事会”，由CCLA张东理事长主持，完成了会议各项议程
第八届会员代表大会及八届一次理事会
7月14日下午，在吉安国际会展中心召开了“中国电子材料行业协会覆铜板材料分会第八届会员代表大会”，由CCLA雷正明秘书长主持。大会按照法定程序，圆满完成了会议各项议程。
八届会员代表大会选举产生了CCLA第八届理事会。接着召开了八届一次理事会，选举产生新一届理事长、副理事长，华正郭江程总裁当选理事长。会议聘任董榜旗同志为CCLA秘书长，雷正明同志为CCLA名誉秘书长、高级顾问。
八届一次理事会
八届理事会成员单位代表合影
特别鸣谢
我会对吉安市委、市政府、国家级井冈山经济技术开发区的大力支持表示衷心的感谢！
大会支持单位：
南亚新材料科技股份有限公司
江西广源集团
浙江华正新材料股份有限公司
南通凯迪自动机械有限公司
山东圣泉新材料股份有限公司
龙宇电子（梅州）有限公司
彤程新材料集团股份有限公司
江苏怡达化学股份有限公司
无锡华美科技有限公司
广东盈华电子材料有限公司
合肥井松智能科技股份有限公司
华烁电子材料（武汉）有限公司
同宇新材料（广东）股份有限公司
南通图海机械有限公司
成都科宜高分子科技有限公司
陕西宝昱科技工业股份有限公司
无锡伟一不锈钢有限公司
广东亚镭机电工程有限公司
江苏东材新材料有限责任公司
广东生益科技股份有限公司
咸阳威迪机电科技有限公司
苏州巨峰新材料科技有限公司
珠海镇东有限公司
理研磨削科技（无锡）有限公司
江苏华伦化工有限公司
中国巨石股份有限公司
汕头超声覆铜板科技有限公司
福建富沃进出口有限责任公司
江西省航宇新材料股份有限公司
山东瑞兴阻燃科技有限公司
SGS通标标准技术服务有限公司
江西省宏瑞兴科技股份有限公司
建滔积层板控股有限公司
无锡赫普轻工设备技术有限公司
深圳市环宇昌电子有限公司
武汉意普科技有限责任公司
浙江双元科技股份有限公司
上海良晟科技有限公司
感谢以上单位对本次大会的鼎力支持！
同时，我们对参加大会的各位代表也致以衷心的感谢！ |
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