会议开幕式
　 　10月17日上午，在九江市“半岛宾馆”举办研讨会开幕式，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会董榜旗秘书长主持会议。
　　　

　　 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会郭江程理事长致开幕词
　　　

　　中国电子电路行业协会覆铜板分会陈仁喜会长致词
　　　

　　江西省九江市人民政府陈水连副市长致词
　　　

　　九江德福科技股份有限公司罗佳总裁致欢迎辞
　　　

　　本届会议共收到42篇论文，经CCLA“覆铜板行业技术委员会”的专家评审后，收录到《第二十五届中国覆铜板技术研讨会论文集》，发放给参会代表，并从中评选出10篇优秀论文，获得“2024年CCLA杯优秀论文”。大会邀请中国电子电路行业协会副秘书长李琼、CCLA覆铜板技术委员会杨中强主任为“2024年CCLA杯优秀论文奖”获得者颁发证书。

　　　　　　　　“2024年CCLA杯优秀论文奖”获得者合影

　　　　　　　　　　　　　　 会议报告
　　江西省九江市经济技术开发区党工委、综保区党工委专职副书记陈冬梅作推介报告
　　　

　　中兴通讯股份有限公司资深工艺专家魏新启作“224G高速互联对PCB及覆铜板需求和挑战”的报告
　　　

　　CCLA覆铜板技术委员会委员、CPCA标委会委员、研究员级高级工程师杨维生作“AI产品用印制电路板对覆铜板性能要求解析”的报告
　　　

　　浙江华正新材料股份有限公司邓恺艳工程师作“高耐热无卤阻燃超低损耗高速材料开发”的报告
　　　

　　九江德福科技股份有限公司首席科学家宋云兴作“影响覆铜基板电性的隐藏因子--铜箔与树脂界面”的报告
　　　

　　中益（泰兴）环保科技有限公司李树新总经理作“超低损耗石英纤维电子布的开发与研究”的报告
　　　

　　中国电子材料行业协会覆铜板材料分会高级顾问、教授级高工师剑英作“ 碳氢覆铜板配方及工艺设计要点浅析”的报告
　　　

　　　　　　　　　　　 覆铜板技术报告专场
　　10月17日下午，在“半岛宾馆”举行了“覆铜板技术报告专场”，国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份有限公司首席技术专家、覆铜板行业技术委员会主任杨中强主持此专场报告会。
　　广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心硕士、高级工程师罗成作“超低介电损耗超低CTE的高耐热CCL在高多层PCB及HDI方面的应用研究”的报告
　　　

　　教育部纳米矿物材料及应用工程研究中心，中国地质大学（武汉）材料与化学学院博士后、副教授曾鸣作“ 面向高频通信应用的苯并噁嗪树脂的结构设计与聚合反应优化研究”的报告
　　　

　　江西生益科技有限公司刘涛工程师作“ 双酚A型氰酸酯单体和预聚体在覆铜板中的应用性能对比”的报告
　　　

　　九江德福科技股份有限公司副总经理杨红光博士作“电解铜箔界面状态与性能研究”的报告
　　　

　　陕西荣泰联信新材料有限公司徐红工程师作“高介电聚苯醚陶瓷复合介质基板制备与研究”的报告
　　　

　　国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份有限公司首席技术专家、CCLA覆铜板技术委员会主任杨中强作“无源互调（PIM）影响因素、检测方法及low PIM天线用高频覆铜板”的报告
　　　

　　　　　　　　　　　 覆铜板用材料报告专场
　　10月17日下午，在“半岛宾馆”同时举行“覆铜板用原材料报告专场”，浙江华正新材料股份有限公司研发专家、《覆铜板资讯》主编、编委会主任沈宗华主持此专场报告会。
　　四川东材科技集团股份有限公司，西南科技大学研究生黄俊怡作“低介质损耗反应型含磷阻燃剂的合成及其在环氧树脂中的性能研究”的报告
　　　

　　华烁电子材料（武汉）有限公司副总经理、江汉大学湖北省化学研究院副研究员、 硕士生导师李桢林作“悬浮聚合丙烯酸树脂合成及其在热固胶膜上的应用研究”的报告
　　　

　　 南亚新材料科技股份有限公司研发经理邹水平作“一种Low CTE 无卤覆铜板的研制”的报告
　　　

　　辽宁科技大学教授胡君一博士作“耐高温低损耗苊烯共聚树脂的研究与应用”的报告
　　　

　　山东圣泉电子材料有限公司龙泉经理作“基于阴离子聚合技术合成可控窄分子量分布的二乙烯基苯（CDV）树脂”的报告
　　　

　　浙江华正新材料股份有限公司研发专家、CCLA《覆铜板资讯》主编、编委会主任沈宗华作“AI对覆铜板及其原材料的需求”的报告
　　　
　　本届研讨会内容丰富、报告精彩，重点研讨技术创新的新进展，交流市场需求的新趋势，展现覆铜板用原材料及设备的新成果。本届研讨会对促进我国覆铜板产业链健康发展具有重要意义。

　　　　　　　　　　　　　　　会后参观
　　10月17日下午，本次会议的承办单位——九江德福科技股份有限公司邀请参会代表赴企业现场进行参观。

　　　　　　　　　　　　　　　　特别鸣谢
　　本届研讨会协办单位有：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）、广东省电路板行业协会（GPCA）、深圳市线路板行业协会（SPCA）、江西省电子电路行业协会（JXPCA）。
　　我会对九江市委市政府的大力支持表示衷心的感谢！
　　对会议承办单位—九江德福科技股份有限公司的鼎力支持表示衷心的感谢！
　　对大会支持单位：
　　南通凯迪自动机械有限公司
　　浙江华正新材料股份有限公司
　　同宇新材料（广东）股份有限公司
　　南通图海机械有限公司
　　山东圣泉电子材料有限公司
　　广东盈华电子材料有限公司
　　彤程新材料集团股份有限公司
　　广东龙宇新材料有限公司
　　苏州昌和应用材料有限公司
　　中益（泰兴）环保科技有限公司
　　浙江双元科技股份有限公司
　　广东生益科技股份有限公司
　　南亚新材料科技股份有限公司
　　无锡伟一不锈钢有限公司
　　江苏东材新材料有限责任公司
　　成都科宜高分子科技有限公司
　　中国巨石股份有限公司
　　苏州巨峰新材料科技有限公司
　　汕头超声覆铜板科技有限公司
　　咸阳威迪机电科技有限公司
　　合肥井松智能科技股份有限公司
　　广东亚镭环境科技股份有限公司
　　上海开士达化工新材料有限公司
　　江西省航宇新材料股份有限公司
　　武汉意普科技有限责任公司
　　苏州锦艺新材料科技股份有限公司
　　陕西宝昱科技工业股份有限公司
　　珠海镇东有限公司
　　芜湖村田精密机械有限公司
　　中国石化化工销售有限公司华中分公司
　　无锡市邦鑫伟业工业技术有限公司
　　上海欣崇电子科技有限公司
　　无锡赫普轻工设备技术有限公司
　　重庆德凯实业股份有限公司
　　为“第二十五届中国覆铜板技术研讨会”的鼎力支持表示衷心的感谢！同时，我们对参加大会的所有代表致以衷心的感谢！