中国覆铜板信息网—参考文献-原材料类文献

原材料类文献

	· 我国电子玻纤和覆铜板工业发展的相关性综述
	· 苯并噁嗪的无溶剂法合成及表征
	· 生箔夏季易氧化原因分析
	· 铜箔生产能耗经济分析及工程计算
	· 超极薄玻璃纤维布的技术开发
	· 如何提高内层铜箔表面的粘接性—“Cu有机物”功能性铜箔表面处理技术简介
	· 谈谈氰酸酯树脂的改性
	· 电解铜箔生产常见问题及处理
	· 环氧树脂的无卤阻燃技术与应用
	· 氰酸酯树脂的结构与性能
	· 覆铜板用新型材料的发展
	· PCB基板材料用BT树脂
	· 低介电常数电路板用烯丙基化聚苯醚树脂
	· 新型酚醛树脂固化剂
	· PCB用高性能铜箔的新发展
	· PCB基板材料树脂中的新型填料运用
	· 对近两年电子布市场供求态势的分析
	· 聚苯并噁嗪阻燃研究及应用新进展
	· 我国大陆电子玻纤工业的生产发展与技术进步
	· 电解铜箔生产溶铜方式及技术要求
	· 新型含磷阻燃剂DOPO的应用
	· 电解铜箔产业面临的形势与任务
	· 关于电子布市场火爆原因的分析
	· 用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜
	· 电子玻纤火爆市场及发展趋势
	· 聚酰亚胺复合膜的制备及性能研究
	· 无卤化覆铜板用环氧树脂的合成与应用
	· 对当前电子布热的冷思考
	· 玻璃纤维行业生产与技术发展趋势
	· 氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用
	· 电子玻纤前景广阔海峡两岸竞争剧烈—珠海电子级玻纤布市场研讨会侧记
	· 挠性覆铜板用铜箔
	· 对导致阴极辊研磨原因的分析
	· 全球覆铜板用玻璃纤维布生产厂家发展史话
	· 国内外玻纤综合数据表
	· 提高绝缘可靠性的玻璃纤维布
	· 制造电解铜箔用阴极辊的技术要求
	· 电解铜箔生产用联体机的开发与优势
	· 电子玻纤市场综述及我国前景分析
	· 覆铜板的市场趋势和原材料的发展
	· FR-4覆铜板专用溴化环氧树脂CYDB-521-A80的工艺技术改进
	· 简介一种耐热性环氧树脂及固化剂
	· 溶铜过程的基本原理
	· 瞄准国际先进水平发奋攻关创新 “连体机”技术解决原箔氧化难题
	· 简述我国覆铜板用玻璃布的生产技术发展历程
	· 对电解铜箔生产明胶加入方法的讨论
	· 我国玻纤工业2000-2002年大事记
	· 精细线路用铜箔的生产方法
	· 川玻年产2000万米覆铜板基布工程竣工投产
	· 全球电子玻纤布生产近况及发展动向
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