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| CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会 |
| 2014-03-25 |
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2014年3月17日，CCLA在上海市召开挠性覆铜板企业联谊会。来自宏仁电子、联茂电子、松杨电子、律胜科技、福莱克斯、华烁科技、生益科技、金鼎电子、博兰特、鸿宇电子等18家企业共35位代表出席会议。会议由CCLA雷正明秘书长主持，CCLA张东理事长出席会议并致辞。
CCLA秘书处刘天成名誉秘书长作了《当前我国FCCL产业相关政策及现状》的报告。报告阐述了国家一贯对我国挠性覆铜板产业发展积极支持的相关政策；从全球发展看，我国挠性覆铜板前景仍然乐观；指出当前我国中低档挠性覆铜板产能严重过剩和高档产品产能不足的现状；认为当前迫切需要进行产业结构调整但调整工作困难重重。
祝大同高工作了《世界及我国的FCCL行业及市场的现况调查》报告。报告阐述了世界2012、2013年挠性印制电路板的状况及对2012—2017年发展的预测；介绍了国内挠性覆铜板企业的产能、地区分布、产品品种结构等情况及日本JMS调研公司对我国挠性覆铜板产能产量等的测算数据。
代表们座谈交流了2013年国内挠性覆铜板行业的经济运行总体状况及本企业的情况；预测了2014年国内挠性覆铜板经济运行和市场变化趋势；为发展我国挠性覆铜板产业提出了很多建设性的意见；希望CCLA今后应为我国挠性覆铜板产业健康有序的发展开展更多的工作。
会议认为今后有必要由CCLA主持，召开挠性覆铜板企业的交流会。
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| 资料来源：CCLA |
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