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| PCB厂纷纷加码新产能 下半年引领业绩攀升 |
| 2015-03-15 |
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欣兴公告资本预算金额高达新台币106.66亿元，为近3年来新高，规划其中60%用于投资新厂的FC BGA载板产能与增加FC CSP产能，其余用于HDI与其它PCB制程去瓶颈与设备汰旧换新。
景硕新丰厂自2014年开始兴建，2015年将可望开始量产新制程世代FC CSP载板，规划资本支出将达40亿元，新丰厂为接近半导体晶圆厂的fab-like设计，使景硕资本支出连年维持高档，将抢进台积电16纳米FinFET制程量产时机。
健鼎原本以TV面板用的光电板、NB板为营收主力，但近年来积极扩充其它应用产品线，HDI、服务器与汽车板迅速成长。在主要生产据点无锡厂之外，健鼎2015年规划将湖北仙桃厂产能从80万呎扩充至120万呎，扩充6~10层多层板，资本支出金额将在新台币20亿~30亿元间，用于生产DRAM模组、光电板、服务器板等应用产品。
敬鹏原有产能供不应求，2015年桃园新厂与泰国子公司Draco将在第2季同步开始量产，贡献营收；据悉，敬鹏新厂将生产高阶HDI，因应客户更高阶产品需求；泰鼎新厂第一阶段70万呎产能利用率已满载，2015年也将再开出相同规模的第二阶段产能，并拓展汽车板、光电板等新客户与新订单。
此外，南电、华通等大厂也各自规划继续增加产能，其它PCB厂也有制程去瓶颈或设备汰换需求，为设备业者带来不少机会；不过，随着PCB总供给量增长，下半年后的ASP竞争恐更为激烈。
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| 资料来源：Digitimes |
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