首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页经济运行>正文
 
日本PCB产量4年来首见增长 软板持续衰退
2015-04-20
 

  根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象),2014年日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量年增2.5%至1,336.8万平方公尺,为4年来首度呈现增长;产额下滑2.3%至4,854.03亿日圆,连续第4年呈现下滑。
  就种类来看,2014年日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长4.2%至1,069.6万平方公尺,3年来第2度呈现增长;产额下滑4.0%至3,183.29亿日圆,连续第4年呈现下滑。
  软板(Flexible PCB)产量下滑4.5%至209.8万平方公尺,连续第2年呈现下滑;产额下滑3.0%至587.43亿日圆,连续第2年呈现下滑。
  模组基板(Module Substrates)产量下滑0.5%至57.7万平方公尺;产额成长3.7%至1,083.31亿日圆。
 
 资料来源:精实新闻
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑


 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网