根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2014年日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量年增2.5%至1,336.8万平方公尺，为4年来首度呈现增长；产额下滑2.3%至4,854.03亿日圆，连续第4年呈现下滑。
就种类来看，2014年日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长4.2%至1,069.6万平方公尺，3年来第2度呈现增长；产额下滑4.0%至3,183.29亿日圆，连续第4年呈现下滑。
软板(Flexible PCB)产量下滑4.5%至209.8万平方公尺，连续第2年呈现下滑；产额下滑3.0%至587.43亿日圆，连续第2年呈现下滑。
模组基板(Module Substrates)产量下滑0.5%至57.7万平方公尺；产额成长3.7%至1,083.31亿日圆。
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