首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页经济运行>正文
 
丹邦科技PI膜募投项目即将达产 2015年净利或增1.5亿元
2015-05-30
 

  丹邦科技(002618.SZ)证券部人士周五对大智慧通讯社表示,公司此前募投的PI膜项目主体工程建设已基本完成。业内人士透露,该募投项目预计年中达产,年底将释放100%产能。依据公司此前公告,这意味着丹邦科技年内将新增营业收入约3.02亿元,新增净利润约1.5亿元。
  2013年1月21日,丹邦科技公布增发预案,拟通过定向增发募资6亿元,投入“微电子级高性能聚酰亚胺(PI)研发与产业化”项目。该募投项目第三年完全达产后,预计年产PI膜300吨。
  丹邦科技2014年年报显示,公司去年营业收入约为5.02亿元,净利约为9093万元。
  分析人士指出,国内对于电子级PI膜需求量每年4000吨以上,进口替代空间十分广阔。
 
 资料来源:大智慧阿思达克通讯社
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑


 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网